[发明专利]显示装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 201911349866.2 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111142306B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 席克瑞;秦锋;崔婷婷;刘金娥;孔祥建 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167;G02F1/1676;G02F1/1681
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 刘广达
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括电浆阻离阵列、电浆、衬垫边框以及相对设置的第一基板和第二基板;所述电浆和所述衬垫边框设置在所述第一基板和所述第二基板之间,所述第一基板邻近所述电浆的一侧设置有像素电极层,所述像素电极层包括多个呈阵列排布的像素电极;所述第二基板邻近所述电浆的一侧设置有公共电极层;所述电浆阻离阵列设置在所述像素电极层上以均匀分散和稳固所述电浆;所述衬垫边框包围所述电浆;所述电浆阻离阵列包括若干呈阵列分布的挡墙框;所述挡墙框靠近所述公共电极层一侧的端面上设有沟道结构,相邻的两个所述挡墙框通过所述沟道结构相连通;每一所述挡墙框对应包围一所述像素电极;所述显示装置还包括在所述第一基板上由下而上依次层叠设置的薄膜晶体管层、第一绝缘层;所述薄膜晶体管层包括第一金属层、第二绝缘层、半导体层和第二金属层;所述第一金属层包括第一电极;所述第二金属层包括第二电极和第三电极;所述第三电极包括源极和漏极,所述源极与所述漏极通过所述第二电极电连接;所述像素电极与所述漏极电连接;所述第一绝缘层上开设有过孔,所述过孔暴露所述漏极,所述像素电极通过所述过孔与所述漏极电连接;所述漏极用于向所述像素电极传输电信号;所述挡墙框靠近所述公共电极层一侧的端面上设置有若干凸起部,所述沟道结构为相邻两所述凸起部之间形成的间隙;所述显示装置包括显示区和非显示区,位于所述非显示区内的所述挡墙框包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述第二部分靠近所述第一基板的一侧,所述第一部分由若干挡墙壁顺次首尾相接构成,定义相交的两个所述挡墙壁形成拐角,所述第二部分包括所述沟道结构,所述沟道结构中的沟道与所述拐角交叠;靠近所述衬垫边框的挡墙壁的高度为h1,位于所述显示区内的挡墙壁的高度为h2,位于所述显示区内的所述第二部分的最大高度为h3,其中,h1h2,h1≤h2+h3。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述凸起部的形状为圆台形、圆锥形、圆柱形、椭圆柱形、长方体形或凸包形。

3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述凸起部的高度为2-6um。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述凸起部与所述挡墙框一体成型。

5.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:

在第一基板上制备像素电极层;

在所述像素电极层上制备电浆阻离阵列;所述电浆阻离阵列包括若干呈阵列分布的挡墙框,所述挡墙框靠近公共电极层一侧的端面上设有沟道结构,相邻的两个所述挡墙框通过所述沟道结构相连通;

在所述第一基板上制备衬垫边框,使所述衬垫边框包围所述电浆阻离阵列;

在第二基板上制备公共电极层;

向所述衬垫边框内注入电浆,使所述电浆均匀分散在所述电浆阻离阵列内;

将所述第二基板和所述公共电极层压合在所述衬垫边框和所述电浆上,使所述公共电极层邻近所述电浆;

在所述第一基板上制备像素电极层,包括:

在所述第一基板上由下而上依次制备薄膜晶体管层和第一绝缘层;

在所述第一绝缘层上制备像素电极层;

所述在所述第一基板上由下而上依次制备薄膜晶体管层和第一绝缘层,包括:

在所述第一基板上制备栅极薄膜和半导体层;

对所述栅极薄膜依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、刻蚀和去胶,形成第一电极;

在所述第一电极上制备第二绝缘层,并在所述第二绝缘层上制备源漏电极层;

对所述源漏电极层依次进行涂胶、烘烤、光刻、显影、湿法刻蚀和去胶,同时形成漏极、源极和第二电极;其中,所述第二电极位于所述漏极和所述源极之间并连接所述漏极和所述源极;

所述显示装置包括显示区和非显示区,位于所述非显示区内的所述挡墙框包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述第二部分靠近所述第一基板的一侧,所述第一部分由若干挡墙壁顺次首尾相接构成,定义相交的两个所述挡墙壁形成拐角,所述第二部分包括所述沟道结构,所述沟道结构中的沟道与所述拐角交叠;靠近所述衬垫边框的挡墙壁的高度为h1,位于所述显示区内的挡墙壁的高度为h2,位于所述显示区内的所述第二部分的最大高度为h3,其中,h1h2,h1≤h2+h3。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911349866.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top