[发明专利]一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置，包括真空箱，所述真空箱的内部下侧转动连接有转盘，转盘的下端链接有转轴，转盘的上端连接有第一软板，第一软板的上方定连接有多个滤网，滤网的上端连接有第二软板，真空箱的下部固定连接有检测装置，检测装置的内部连接有照明灯，照明灯的右侧连接有玻璃板，检测装置的内部连接有光敏电阻。通过照明灯照射在铜离子溶液，因为铜离子溶液中的铜离子发蓝光，铜离子溶液中的铜离子浓度决定光敏电阻的变化程度，观察显示装置，即可判断大概还需要多少溶液可以达到预设铜箔的蚀刻，这一结构能有效地避免蚀刻溶液的浪费。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置。

背景技术

电路板的名称包括很多种，比如：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

电路板的加工过程中需要蚀刻，蚀刻是将材料使用化学反或物理撞击作用而移除的技术，大多数电路板蚀刻是通过将其放入到化学溶液中，通过化学反应去除部分铜箔，但是这种方法容易造成蚀刻液利用率低，当蚀刻液浓度低时，蚀刻时间变的不好把控，从而导致蚀刻的程度不好把控，当有较多电路板蚀刻时，电路板容易的堆积造成蚀刻不完全，而且加快蚀刻速度的方法有浓度和温度控制，很明显蚀刻液的温度整体增加消耗过大，虽然现有电路板蚀刻都有相对应的解决措施，但是都比较单一且结构复杂，为了解决以上问题我们提出了一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置，具备蚀刻完全、蚀刻速率和程度便于把控和可以多个同时蚀刻的优点，解决了多个电路板蚀刻不完全、蚀刻速率和程度随着浓度的改变不能把控和不可以多个电路板同时蚀刻的问题。

(二)技术方案

为实现上述蚀刻完全、蚀刻速率和程度便于把控和可以多个同时蚀刻的目的，本发明提供如下技术方案：一种利用真空现象进行蚀刻电路板的装置，包括真空箱，所述真空箱的上部右端固定连接有化学溶液箱，化学溶液箱的上端固定连接有显示装置，化学溶液箱的下部左端固定连接有输液管，输液管的另一端固定连接有喷射装置，真空箱的内部左上端固定连接有加热器，真空箱的内侧右上端固定连接有温度传感器，真空箱的内部下侧转动连接有转盘，转盘的下端固定链接有转轴，转盘的上端固定连接有第一软板，第一软板的上方固定连接有多个滤网，滤网的上端固定连接有第二软板，真空箱的下部左侧固定连接有检测装置，检测装置的下端固定连接有回收管道，检测装置的内部左侧固定连接有照明灯，检测装置的内部且在照明灯的右侧固定连接有玻璃板，玻璃板之间设置有铜离子溶液，检测装置的内部右侧固定连接有光敏电阻，检测装置的下端位置且在回收管道的上方设置有电磁阀。

优选的，所述真空箱的上端和下端分别开设有输液口和出液口。

优选的，所述转盘的上端呈弧形，这样可以更好地对第一软板的支撑。

优选的，所述第一软板整体呈弧形状，从而方便反应溶液的快速流下。

优选的，所述检测装置的上端和下端分别开设有进液孔和出液孔，检测装置的右侧内壁固定连接有固定块，固定块用来固定光敏电阻。

优选的，所述照明灯的照亮颜色选择白色，因为其他灯光会对铜离子产生的蓝光有影响。

优选的，所述玻璃板选择透明玻璃，从而可以使得照明灯照亮玻璃板内的铜离子产生的蓝光。

优选的，所述显示装置和光敏电阻串联，通过光敏电阻的变化来改变电路中电流的数值，从而反映出大概铜离子的浓度。

(三)有益效果