[发明专利]一种非晶纳米晶磁片制备方法及设备

说明书

本发明公开了一种非晶纳米晶磁片制备方法及设备，属于磁片加工技术领域，包括将包边材料和磁片材料间隔铺粘于承载膜；同时对包边材料和磁片材料同时进行图形化处理，以分别形成包边结构和磁片本体，并在承载膜上加工对折线，包边结构和磁片本体的形状相同，且包边结构的面积大于磁片本体的面积；将承载膜沿对对折线对折，以使包边结构贴合并完全覆盖于磁片本体。相比于现有技术，对磁片材料和包边材料同时进行加工，能够避免在对包边材料进行模切时损伤磁片，提高加工效率。并且将承载膜沿对折线对折，使得包边结构贴合并完全覆盖于磁片本体，能够提高包边结构和磁片本体的贴合精度。

技术领域

本发明涉及磁片加工技术领域，尤其涉及一种非晶纳米晶磁片制备方法及设备。

背景技术

非晶纳米晶磁片作为新型无线充电软磁材料，具有柔性，易加工，厚度薄，导磁率高、损耗低，充电品质因数高等优势，现已广泛应用于无线充电行业，例如手机，可穿戴设备等电子产品。

随着电子产品的体积不断缩小，磁片的设计也越来越精密，为了解决磁片的边缘存在毛刺、颗粒掉落等问题，通常在磁片上贴附一层包边材料，但是在非晶纳米晶磁片的加工过程中，通常是先对磁片进行模切加工，随后将包边材料与磁片贴合，然后再次对包边材料进行模切，容易在对包边材料进行模切时损伤磁片，加工效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非晶纳米晶磁片制备方法及设备，以解决现有技术中存在的在对包边材料进行模切时损伤磁片，加工效率较低的技术问题。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种非晶纳米晶磁片制备方法，包括：

将包边材料和磁片材料间隔铺粘于承载膜上，所述包边材料为绝缘膜、散热膜、或金属箔；

同时对包边材料和磁片材料进行图形化处理，以分别形成包边结构和磁片本体，并在所述承载膜上加工对折线，所述包边结构和所述磁片本体的形状相同，且所述包边结构的面积大于所述磁片本体的面积；

将所述承载膜沿所述对折线对折，以使所述包边结构贴合并完全覆盖于所述磁片本体。

进一步地，所述承载膜为PET塑料膜。

为实现上述目的，本发明还提出一种非晶纳米晶磁片制备设备，实施上述所述的非晶纳米晶磁片制备方法。

进一步地，所述非晶纳米晶磁片制备设备包括模切装置，所述模切装置包括分别用于对所述包边材料和所述磁片材料进行图形化处理的第一模具和第二模具，以及用于在所述承载膜上加工形成所述对折线的第三模具。

进一步地，所述非晶纳米晶磁片制备设备包括用于将所述承载膜对折的对折装置，所述对折装置包括依次设置的用于对承载膜进行输送的输料结构、用于对所述承载膜进行对折的对折结构、用于对对折后的承载膜进行辊压的辊压结构以及用于对对折后的承载膜进行卷收的收料结构。

进一步地，所述承载膜沿所述对折线分为第一部分和第二部分，所述对折结构包括：

工作台，沿第一方向水平设置，所述第一部分位于所述工作台上，所述第一方向为所述承载膜的输送方向；

导向组件，沿所述第一方向设置，所述导向组件被配置为将所述第二部分沿所述对折线翻折，以使所述第二部分能够贴合于所述第一部分。

进一步地，所述导向组件包括沿所述第一方向间隔设置的第一导向件和第二导向件，所述第一导向件能够将所述第二部分或沿所述对折线由水平状态导引至竖直状态，所述第二导向件能够将所述第二部分沿所述对折线由竖直状态导引至水平状态。

进一步地，所述第一导向件包括至少两个间隔设置的第一导向结构，每个第一导向结构均包括能够与所述第二部分或第一部分抵接的第一导向轮；