[发明专利]一种超声电化学复合的晶片清洗装置及其清洗方法

权利要求书

1.一种超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，包括壳体(1)、晶片装夹组件(2)、电化学清洗组件(3)、超声组件(4)以及驱动晶片装夹组件(2)转动的驱动组件(5)，所述晶片装夹组件(2)与驱动组件(5)连接，晶片装夹组件(2)包括用于放置晶片的片槽(21)以及安装于片槽(21)两端的转轴(22)，所述片槽(21)悬空置于壳体(1)内，所述转轴(22)与壳体(1)转动连接；所述电化学清洗组件(3)包括阴极(31)和阳极(32)，所述阴极(31)和阳极(32)分别设于所述片槽(21)的两侧；所述超声组件(4)设于晶片装夹组件(2)的下方。

2.根据权利要求1所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述晶片装夹组件(2)还包括连接旋板(23)，所述连接旋板(23)与转轴(22)连接，多组片槽(21)中心对称分布、且多组片槽(21)均通过卡扣组件(6)与连接旋板(23)卡接。

3.根据权利要求2所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述片槽(21)内设有卡槽(24)，所述卡扣组件(6)安装于片槽(21)，所述连接旋板(23)设有与所述卡扣组件(6)卡接的勾部(25)。

4.根据权利要求3所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述卡扣组件(6)包括拉环(61)、弹簧(62)及卡板(63)，所述拉环(61)的一端连接有拉杆(64)，所述卡板(63)设有容拉杆(64)穿过的通孔，所述拉杆(64)的一端穿过通孔连接有卡块(65)，所述弹簧(62)套于拉杆(64)的外周、且所述弹簧(62)设于卡块(65)与卡板(63)之间。

5.根据权利要求2所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述片槽(21)开设有若干弧形凹槽(26)，待清洗晶片装夹于弧形凹槽(26)中。

6.根据权利要求2至5任一项所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动组件(5)包括驱动电机(51)、传动带(52)以及带轮(53)，所述驱动电机(51)安装于壳体(1)，所述带轮(53)安装于转轴(22)，所述传动带(52)连接于驱动电机(51)和带轮(53)之间；所述壳体(1)设有轴承端盖(11)，所述转轴(22)与轴承端盖(11)连接。

7.根据权利要求1所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述电化学清洗组件(3)还包括空气管道(33)及气体供应器(34)，所述空气管道(33)与气体供应器(34)连接，所述空气管道(33)连接于阴极(31)。

8.根据权利要求1所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述壳体(1)内置有分隔板(12)，所述分隔板(12)将壳体(1)内部空间分隔为清洗舱(13)和底舱(14)，所述清洗舱(13)的底部设有孔塞(15)。

9.根据权利要求8所述的超声电化学复合的晶片清洗装置，其特征在于，所述超声组件(4)包括超声发生器(41)及超声换能器(42)，所述超声换能器(42)与超声发生器(41)电连接、且所述超声换能器(42)安装于底舱(14)。

10.一种超声电化学复合的晶片清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将多组片槽(21)分别与连接旋板(23)卡接固定，并将待清洗晶片依次插入弧形凹槽(26)中；

S2.将清水注入清洗舱(13)并没过阳极(32)；

S3.开启驱动电机(51)，驱动传动带(52)转动，带动片槽(21)在壳体(1)内旋转；

S4.开启超声发生器(41)，设置超声发生器(41)的工作频率和超声波功率，对晶片进行超声清洗；将阴极(31)和阳极(32)接通直流稳压电源，对晶片进行电化学清洗；

S5.关闭驱动电机(51)、超声波发生器、直流稳压电源，排空清洗舱(13)内污水，拆出片槽(21)，取出清洗后的晶片。