[发明专利]一种零模波导孔孔壁的修饰方法及零模波导孔结构

权利要求书

1.一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，包括如下步骤：

在零模波导孔的孔壁上覆盖聚合物并进行固化；其中，零模波导孔的孔壁在覆盖前包括金属覆盖层与光纤波导层；

利用紫外光对覆盖后的所述聚合物的零模波导孔进行照射，所述聚合物在所述紫外光的照射下与所述金属覆盖层的表面进行键合形成第一化学键，所述第一化学键为具有高折射率非反射的材料；

将所述聚合物从零模波导孔的孔壁上剥离，所述第一化学键键合于所述金属覆盖层的表面；所述第一化学键在所述金属覆盖层的表面形成设定厚度，以减小零模波导孔的孔内体积；

其中，所述具有高折射率非反射的材料为所述材料与零模波导孔内的待测样本的折射率比大于等于1.5并小于等于3.0。

2.如权利要求1所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述利用所述紫外光对覆盖所述聚合物的零模波导孔进行照射，包括：

利用所述紫外光对覆盖所述聚合物的零模波导孔的上表面与下表面同时进行照射。

3.如权利要求2所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述聚合物在所述紫外光的照射下与所述金属覆盖层的表面进行键合形成第一化学键，包括：

所述聚合物在所述紫外光的照射下不与所述光纤波导层的表面进行反应。

4.如权利要求2所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述聚合物在所述紫外光的照射下与所述金属覆盖层的表面进行键合形成第一化学键，包括：

所述聚合物在所述紫外光的照射下与所述金属覆盖层的表面进行键合形成第一化学键的同时与所述光纤波导层的表面进行反应形成第二化学键；当将所述聚合物从零模波导孔的孔壁上剥离的时候，所述第二化学键跟随所述聚合物一同被剥离。

5.如权利要求2所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述紫外光的波长范围为：大于等于250nm并小于等于260nm。

6.如权利要求1所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，将所述聚合物从零模波导孔的孔壁上剥离，包括：

所述聚合物通过机械剥离的方式从零模波导孔的孔壁上脱离。

7.如权利要求2所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述利用所述紫外光对覆盖所述聚合物的零模波导孔进行照射，包括：

利用所述紫外光对覆盖所述聚合物的零模波导孔进行设定时间的照射，通过所述设定时间的照射使得所述第一化学键形成所述设定厚度。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法，其特征在于，所述聚合物为聚二甲基硅氧烷。

9.一种零模波导孔结构，其特征在于，包括利用权利要求1所述的一种零模波导孔孔壁的修饰方法制作的波导孔结构本体，所述波导孔结构本体包括按顺序叠加的透明衬底层、非透明的光纤波导层与金属覆盖层，所述透明衬底层、光纤波导层以及金属覆盖层三者之间依次层叠；所述金属覆盖层与光纤波导层之间形成波导孔，在所述波导孔的孔壁及所述金属覆盖层的表面覆盖所述聚合物，所述聚合物填充所述波导孔的内部；

在所述紫外光的作用下所述聚合物与所述金属覆盖层之间形成所述第一化学键，所述第一化学键在所述波导孔的内壁上形成设定厚度，以减小所述波导孔的孔径。