[发明专利]一种磁敏温控器

说明书

本发明公开了一种磁敏温控器，包括上端开口的外壳，设置在外壳内腔中的内壳，盖设在外壳上端的导热盖，设置在内壳顶部且与导热盖导热连接的感温软磁体，设置在内壳内腔中的硬磁体，设置在感温软磁体和硬磁体之间的弹簧，以及固定设置在外壳内腔中的连接电路，以及用于接通或断开所述连接电路的动触片；所述硬磁体包括底座和设置在底座上的凸台，所述动触片套设在凸台上；所述硬磁体位于感温软磁体的下方。与现有的温控器相比，只需动触片就可以控制连接电路的导通和断开，无需使用动作推杆，结构更加简单，从根本上解决动作推杆结构存在的不足。

技术领域

本发明涉及温度控制器领域，特别涉及一种磁敏温控器。

背景技术

传统的双金属片式温控器包括较为复杂的动作机构，双金属片有一定的弧度，动作推杆需与双金属片弧度匹配，生产过程非常繁琐，组装难度大。同样地，现有的磁敏温控器也与双金属片式温控器一样，有着较为复杂的动作机构，需要在硬磁体的底部设置动作推杆，利用动作推杆触发微动开关的导通或断开，为了适配动作推杆的安装，需要在硬磁体的底部开设一个盲孔，然后使动作推杆插入盲孔中，但是动作推杆和硬磁体的材料属于非弹性形变材料，尺寸加工较难，两者之间的配合间隙难以控制，配合间隙过大就容易松动，配合间隙过小又难以装配，所以导致组装非常困难。另外，这种采用动作推杆触发结构的磁敏温控器经过长期使用后，动作推杆和硬磁体会有连接松动的情况发生，产品安全性和可靠性大大降低，用户使用存在安全风险。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种不需要动作推杆的磁敏温控器。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种磁敏温控器，包括上端开口的外壳，设置在外壳内腔中的内壳，盖设在外壳上端的导热盖，设置在内壳顶部且与导热盖导热连接的感温软磁体，设置在内壳内腔中的硬磁体，设置在感温软磁体和硬磁体之间的弹簧，以及固定设置在外壳内腔中的连接电路，以及用于接通或断开所述连接电路的动触片；所述硬磁体包括底座和设置在底座上的凸台，所述动触片套设在凸台上；所述硬磁体位于感温软磁体的下方，所述感温软磁体和硬磁体磁性吸合时，克服弹簧弹力使动触片接通连接电路；所述感温软磁体失去磁性时，弹簧推动硬磁体远离感温软磁体使动触片断开连接电路。

所述动触片呈环形状，动触片的两侧分别设有一个折耳，每个折耳上设有一个动触点；所述动触片的内环设有向上折弯的翻边，这些翻边顶端所围成的圆周直径小于凸台的直径。

所述连接电路包括固定设置在外壳上的第一端子和第二端子以及分别与第一端子和第二端子导电连接的第一静触片和第二静触片，第一静触片和第二静触片的自由端上均设有静触点，第一静触片和第二静触片上静触点朝向对应的动触点。

所述第一端子和第二端子为插片，外壳的底部对称设置有两个插槽，所述第一端子和第二端子的内端插置到对应的插槽中，述第一端子和第二端子的外端分别延伸至外壳外；第一静触片和第一端子通过铆钉连接且固定在外壳上，第二静触片和第二端子通过铆钉连接且固定在外壳上。

所述内壳的内壁上设有一个环形的台阶，所述内壳的内壁上向内凸起至少两个定位块，所述感温软磁体包括与导热盖接触的感温部和设置在感温部底下的定位部，所述定位部上开设有与定位块相适配的定位槽，每个定位块卡入在对应的定位槽中，所述感温部的直径大于定位部的直径，感温部抵压在内壳的顶部，定位部抵压在台阶上。

所述硬磁体的凸台装入在台阶的内环中，所述台阶的下侧设有两个对称设置的限位凸块以及多根沿周向等角度设置的第一限位凸条，这些限位凸块和第一限位凸条均设置在内壳的内壁上且竖直向下延伸设置，所述硬磁体的底座上设有与限位凸条相适配的凹口。

所述台阶的内壁上设有多根沿周向等角度设置的第二限位凸条。