[发明专利]一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法

权利要求书

1.一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构，基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒，所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构，左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构，右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。

2.根据权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述焊盘检测及锡焊参数控制机构包括光学成像识别组件、两个45°反射镜、同轴照明灯和共用透镜，所述光学成像识别组件安装在中轴镜筒的顶端，中间安装两个45°反射镜，并且两个45°反射镜之间垂直布置，一个45°反射镜与左轴镜筒配合，另一个45°反射镜与右轴镜筒配合，中轴镜筒的下端安装共用透镜，并在其底端安装同轴照明灯。

3.根据权利要求2所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：中轴镜筒底端旁设置送锡装置。

4.根据权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述温度检测范围自适应调节机构包括温度探测器、测温自适应调节模块内装功能组镜、左轴反射镜，所述温度探测器安装在左轴镜筒的顶部，测温自适应调节模块内装功能组镜安装在左轴镜筒的中间，左轴反射镜安装在左轴镜筒底部，并与中轴镜筒内的一个45°反射镜配合。

5.根据权利要求4所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述温度探测器内设有同轴的红色指示光。

6.根据权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：激光锡焊头及光斑自适应调节机构包括激光传输光纤、激光准直透镜、光斑自适应调节模块内装功能组镜、右轴反射镜，所述激光传输光纤安装在右轴镜筒顶端，激光传输光纤下部安装激光准直透镜和光斑自适应调节模块内装功能组镜，右轴镜筒下端安装有右轴反射镜，右轴反射镜与中轴镜筒内的一个45°反射镜配合。

7.根据权利要求6所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置，其特征是：所述激光传输光纤内设有同轴红色指示光。

8.一种如权利要求1所述的基于焊盘大小的自适应激光锡焊的焊接方法，包括以下步骤：

1)、将本装置安装在X/Y/Z三维可调整的龙门架上，以根据焊件及工装的坐标确定焊接基准位置，设置焊接工艺代号，其中包含分段、保持时间、升高温度、送锡速度/长度、退锡速度/长度信息；

2)、针对焊盘选择参数，记录与之匹配的工艺代号；

3)、通过光学成像识别组件拍照，进行形状和图像匹配，识别当前焊盘类型，并检测尺寸；

4)、根据上一步识别的焊盘类型，通过温度检测范围自适应调节机构自动调节温度控制的检测范围，并自动调用对应的工艺代号，通过激光锡焊头及光斑自适应调节机构进行光斑自适应调节；

5)、开始焊接。