[发明专利]一种电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法有效
| 申请号： | 201911347478.0 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110983375B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高东瑞;黄坚渤;夏敏 | 申请（专利权）人： | 广东臻鼎环境科技有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/12 | 分类号： | C25C1/12;C23F1/46 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市东江高新区东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解 印制 线路板 蚀刻 废液 沉积 方法 | ||
1.一种电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法，其通过具有阳极室、中隔室和阴极室的电解槽进行电解，所述阳极室与所述中隔室及所述阴极室与所述中隔室之间具有阳离子交换膜；其特征在于，包括以下步骤：
加硫酸溶液入所述阳极室和所述中隔室；
加印制线路板蚀刻废液入所述阴极室；
施加电源至所述阳极室的阳极板和所述阴极室的阴极板，以进行电解；
在所述阴极室进行电沉积铜；
实时检测所述阴极室的铜离子总浓度和一价铜离子的浓度；
根据所述阴极室的一价铜离子的浓度调整电流密度；
其中，在所述阴极室进行电沉积铜的步骤包括：
所述阴极室的二价铜离子与电子结合生成一价铜离子；
所述阴极室的一价铜离子与电子结合生成铜。
其中，根据所述阴极室的一价铜离子的浓度调整电流密度的步骤包括：
在阴极室的一价铜离子浓度增加的过程中，使用大电流密度进行电解；
在阴极室的一价铜离子浓度减小的过程中，逐步减小所述电流密度；
其中，在阴极室的一价铜离子浓度增加的过程中，所述电流密度为8-10A/dm2；在阴极室的一价铜离子浓度减小的过程中，将所述电流密度由7-8A/dm2降低到1-1.5A/dm2。
2.根据权利要求1所述的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法，其特征在于，还包括在所述阴极室提高H+浓度的步骤。
3.根据权利要求2所述的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法，其特征在于，在所述阴极室提高H+浓度的步骤包括：
在所述阳极室发生阳极反应产生氧气和氢离子；
所述阳极室产生的所述氢离子在外加电压下进入所述中隔室；
进入所述中隔室的所述氢离子在外加电压下进入所述阴极室。
4.根据权利要求3所述的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法，其特征在于，当所述阴极室开始生成氢气时，采用的电流密度为1-1.5A/dm2。
5.根据权利要求1所述的电解印制线路板蚀刻废液沉积铜的方法，其特征在于，加入所述阳极室和所述中隔室的所述硫酸溶液的酸度为1-2N。
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