[发明专利]一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法

说明书

本发明公开一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离，便于剥离操作。

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法。

背景技术

印制线路板制造工艺中，蚀刻工艺占据重要位置，电路基板上的图形通常是通过刻蚀工艺形成。刻蚀过程需要采用刻蚀液腐蚀掉金属箔上待去除的部分，这需要一定的时间，通常金属箔越厚，刻蚀液在金属箔表面停留的时间越长。

随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。

在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要将载体层剥离，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。

现有技术中制备微细线路板的过程中，在剥离载体层时存在剥离困难的问题，容易造成金属箔层撕裂、在金属箔层上形成针孔的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供了一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法，使得载体箔与金属箔的剥离更加容易，避免造成金属箔撕裂、在金属箔上形成针孔的缺陷。

第一方面，本发明实施例提供了一种复合金属箔，该复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔；

所述剥离层形成在所述载体箔一侧，所述剥离层的至少一边缘与所述载体箔形成台阶结构，以露出部分所述载体箔；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体箔的一侧，所述金属箔的至少一边缘与所述剥离层形成台阶结构，以露出部分所述剥离层。

可选的，所述剥离层的第一边缘与所述载体箔形成台阶结构；

所述金属箔的第二边缘与所述剥离层形成台阶结构；

所述第一边缘与所述载体箔的第三边缘平行。

可选的，所述第一边缘和所述第二边缘均与所述载体箔的第三边缘平行。

可选的，所述第一边缘、所述第二边缘和所述第三边缘位于复合金属箔的同一端部。

可选的，所述第一边缘和所述第三边缘位于复合金属箔的第一端部，所述第二边缘位于所述复合金属箔的第二端部，所述第一端部与所述第二端部相对设置。

可选的，所述第一边缘和所述第三边缘位于复合金属箔的第一端部，所述第二边缘位于所述复合金属箔的第三端部，所述第一端部与所述第三端部相邻设置。

可选的，所述剥离层的每一边缘均与所述载体箔形成台阶结构，以露出部分所述载体箔；

所述金属箔的每一边缘均与所述剥离层形成台阶结构，以露出部分所述剥离层。

可选的，还包括阻隔层，所述阻隔层设置于所述载体箔和所述剥离层之间。

可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

可选的，所述剥离层的至少一边缘与所述阻隔层形成台阶结构，以露出部分所述阻隔层。