[发明专利]一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法

说明书

本发明公开了一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法，包括如下步骤：步骤一、工程文件处理：根据用户来料文件编辑生产工艺流程及各工序生产所需的文件，对于顶、底需要控深开槽的内层刚板分别编辑内侧控深铣削程序；步骤二、刚板内层成像：将刚性板内层通过内层清洗机清洗后，先在刚性板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片，再送入曝光机内进行曝光，曝光能量为70‑100mj/cm²，将底片上的图形转移至刚性内层芯板上；步骤三、酸蚀；步骤四、刚板内侧控深开槽：将需要开槽的外层刚板送至外形工序进行加工，分别对顶、底层刚性内层进行控深铣削，控深铣削深度为内层板厚的三分之二。

技术领域

本发明涉及刚挠结合印制板制造技术领域，特别是涉及一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展，印制电路板逐渐往轻、薄、短、小的趋势发展，刚挠结合印制板则有效地利用了安装空间，降低了安装成本，并可代替插件，同时保证了印制板的可靠性。但其制作难度相对较高，工艺流程复杂，加工周期长、外观问题一直制约着刚挠结合印制板的进一步发展。

现有技术中，刚挠结合印制板刚挠交界处的主要加工方式为层压前对刚性内层进行开窗处理，具体做法是根据pcb叠层结构将刚性内层使用相应的外形铣削程序进行开窗口铣削。经过贯穿性铣削的内层在后工序的加工中由于外层开窗为穿透性窗口，因此在沉铜、电镀、外层蚀刻、丝印、热风整平等工序均需通过贴覆胶带的方式将裸露的窗口封住，防止在加工过程中因为溶液渗漏进挠性区域而腐蚀有效图形。但是采用手工贴附胶带的方式进行保护存在较多弊端：第一，操作繁琐，耗时长，严重制约了生产效率，且胶带自身防护能力有限，难以起到很好的保护作用；第二，刚挠交界处刚板位置因蚀刻前贴保护胶带导致部分铜箔未蚀刻干净，出现残铜，手工去除残铜后基材表面轻微受损影响了外观；第三，挠性区域在加工过程中如果胶带贴覆不完整，挠性区域受溶液污染，挠板清洁不净后会出现发黑现象，影响产品外观质量。

发明内容

为了克服现有技术的缺点，本发明提供了一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法。

本发明所采用的技术方案是：一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法，包括如下步骤：

步骤一、工程文件处理：

根据用户来料文件编辑生产工艺流程及各工序生产所需的文件，对于顶、底需要控深开槽的内层刚板分别编辑内侧控深铣削程序；

步骤二、刚板内层成像：

将刚性板内层通过内层清洗机清洗后，先在刚性板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片，再送入曝光机内进行曝光，曝光能量为70-100mj/cm²，将底片上的图形转移至刚性内层芯板上；

步骤三、酸蚀：

完成图形转移的刚性内层芯板通过酸蚀线，板面上裸露出来的铜面被酸蚀液蚀刻掉，完成酸蚀的挠板在45-55℃的3.5-5.5％的氢氧化钠中进行清洗，使板面残留的光致抗蚀干膜受碱液的侵蚀被全部褪去，至此刚性部分图形转移完成；

步骤四、刚板内侧控深开槽：

将需要开槽的外层刚板送至外形工序进行加工，分别对顶、底层刚性内层进行控深铣削，控深铣削深度为内层板厚的三分之二。

与现有技术相比，本发明的积极效果是：

采用本发明方法制作的刚挠结合印制板，能够更好的保护挠性区域不受加工过程中溶液的污染，避免了贴附胶带导致的刚挠结合处残铜问题，改善刚挠板的外观质量；同时减少了生产过程中采用胶带保护挠性区域的操作流程，大大提高了湿处理工序的生产效率，适用于批量生产。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：