[发明专利]存储器在审

专利信息
申请号: 201911345781.7 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111026236A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 邓玉良;唐越;殷中云;方晓伟;杨彬;苏通;李昂阳;朱晓锐 申请(专利权)人: 深圳市国微电子有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 符亚飞
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 存储器
【权利要求书】:

1.一种存储器,其特征在于:包括封闭腔体、设于所述封闭腔体内的若干存储芯片以及设于所述封闭腔体内且用于向各所述存储芯片提供退火热源的若干加热件。

2.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于:所述存储芯片和所述加热件的数量均为一个,所述存储芯片和所述加热件自上而下层叠设于所述封闭腔体内。

3.根据权利要求2所述的存储器,其特征在于:所述存储芯片的数量至少为两个,所述加热件的数量至少为一个,各所述存储芯片与各所述加热件自下而上依次交替层叠设置于所述封闭腔体内。

4.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于:所述存储芯片设于所述封闭腔体的底部内侧,所述加热件设于所述封闭腔体的顶部内侧。

5.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于:所述存储芯片设于所述封闭腔体的底部内侧,所述加热件围设于所述存储芯片的外侧。

6.根据权利要求2或3所述的存储器,其特征在于:所述存储器还包括第一辅助加热件,所述第一辅助加热件设于所述封闭腔体的顶部内侧。

7.根据权利要求6所述的存储器,其特征在于:所述存储器还包括第二辅助加热件,所述第二辅助加热件围设于所述存储芯片的外侧。

8.根据权利要求2或3所述的存储器,其特征在于:所述存储器还包括第二辅助加热件,所述第二辅助加热件围设于所述存储芯片的外侧。

9.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于:所述加热件为加热芯片、电阻丝以及碳棒中的一种或多种。

10.根据权利要求9所述的存储器,其特征在于:所述加热芯片包括芯片本体、设于所述芯片本体上的且独立工作的若干加热单元以及设于所述芯片本体上的若干温度传感器。

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