[发明专利]聚碳酸酯树脂薄膜有效
申请号: | 201911345676.3 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN111434717B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 古田旭;寺本晃史;堀内则幸 | 申请(专利权)人: | 惠和株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08J5/18 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王艳波;林军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 树脂 薄膜 | ||
本发明公开了一种聚碳酸酯树脂薄膜。该聚碳酸酯树脂薄膜在140℃下进行90分钟的加热处理后在长度方向和宽度方向上的热收缩率在0.10%以下。因此,本发明能够提供一种在热处理工序中能够抑制基材与遮蔽薄膜的层叠体产生翘曲等变形的聚碳酸酯树脂薄膜。
技术领域
本发明涉及一种聚碳酸酯树脂薄膜。
背景技术
作为液晶显示器、有机EL显示器中使用的触摸面板用基材,使用了由环烯烃聚合物等树脂形成的薄膜,但近年来,显示器的轻薄化、柔性化等要求变高,因此要求所述基材在高温下具有尺寸稳定性、低双折射性等特性。
并且,当用这样的基材制造液晶显示器、有机EL显示装置时,由于对液晶显示器、有机EL显示装置的外观所制定的基准非常严格,而使用了用于保护基材的薄膜(遮蔽薄膜)(例如参照专利文献1~2)。
专利文献1:日本公开专利公报特开2003-170535号公报
专利文献2:日本公开专利公报特开2004-059860号公报
专利文献1:日本公开专利公报特开2014-167347号公报
此处,例如,在触摸面板所使用的透明导电膜的制造工序中,需要高温(例如130~170℃)的热处理工序,是在所述遮蔽薄膜已粘贴于基材的状态下进行该热处理工序的。而且,作为基材,能够使用具有150℃以上的耐热性的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂以及环烯烃聚合物树脂等,但在用由种类与形成所述基材的材料不同的材料形成的遮蔽薄膜的情况下,在热处理工序中会出现基材与遮蔽薄膜的层叠体(以下简单地称作“层叠体”。)产生变形(较大的翘曲)这样的问题。
发明内容
因此,本发明正是为解决上述问题而完成的,其目的在于:提供一种聚碳酸酯树脂薄膜,就是在遮蔽薄膜已粘贴于基材的状态下进行了热处理工序的情况下,也能够抑制层叠体产生翘曲等变形。
为了实现上述目的,本发明的聚碳酸酯树脂薄膜的特征在于:该聚碳酸酯树脂薄膜在140℃下进行90分钟的加热处理后,其在长度方向和宽度方向上的热收缩率都在0.10%以下。
发明效果
根据本发明,在热处理工序中,能够抑制层叠体产生翘曲等变形。
附图说明
图1是示出用于制造本发明的实施方式的聚碳酸酯树脂薄膜的装置的简图。
图2是用于说明在实施例的翘曲评价中使用的层叠体的立体图。
图3是用于说明在实施例的翘曲评价中使用的层叠体的翘曲值的测量方法的简图。
图4是用于说明在实施例的翘曲评价中使用的层叠体的翘曲值的测量方法的简图。
符号说明
1-挤出机;2-接触辊;3、4-铸辊;5-收膜辊;9-运送辊;10-层叠体;11-粘接层;12-聚碳酸酯树脂薄膜;13-环烯烃聚合物薄膜(被粘接体);15-板。
具体实施方式
以下,对本发明的优选的实施方式进行说明。
<聚碳酸酯树脂>
构成本发明的聚碳酸酯树脂薄膜的聚碳酸酯树脂的种类没有特别限定,例如树脂为通过使二羟基化合物与光气或碳酸二苯酯反应而能够得到的热塑性树脂。
并且,作为二羟基化合物,例如能够使用2,2-双(4-羟苯基)丙烷(“双酚A”)、对苯二酚、四甲基双酚A、间苯二酚、以及4,4-二羟基二苯基等。并且,能够使用下述化学式(1)所示的N-苯酚酞(熔点:293℃)、下述化学式(2)所示的双酚TMC(熔点:208℃)、以及下述化学式(3)所示的双甲酚芴(熔点218~219℃)。
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