[发明专利]一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备

权利要求书

1.一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，包括毫米波天线阵列（20）、主印刷电路板PCB（30）、电池（40）和金属中框（11），其特征在于：所述金属中框（11）包括位于电子设备外观面的金属边框和起支撑和接地作用的大面积金属块，所述毫米波天线阵列（20）设置于电子设备外观面的金属边框上；所述毫米波天线阵列（20）由两个以上天线单元组成，并按阵列形式排列。

2.如权利要求1所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述金属边框包括金属边框Ⅰ（111）、金属边框Ⅱ（112）、金属边框Ⅲ（113）、金属边框Ⅳ（114），所述金属边框Ⅰ（111）内设置有第一孔洞区域（21），所述第一孔洞区域（21）将金属边框Ⅰ（111）贯通，用于设置毫米波天线阵列（20）。

3.如权利要求2所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述第一孔洞区域（21）为整个区域贯通或者部分区域贯通，四周是连续的金属或是在任意位置存在一个或多个断点的非封闭区域；所述第一孔洞区域（21）形状为正多边形、圆形或菱形。

4.如权利要求1所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述毫米波天线阵列（20）的每个天线单元分别由一个辐射单元（211）及一个寄生单元（212）组成，所述寄生单元（212）设置于辐射单元（211 ）外围。

5.如权利要求4所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述辐射单元（211）设置有馈电点（213），所述寄生单元（212）设置有接地点（214），所述辐射单元（211）谐振在第一谐振频率，所述寄生单元（212）耦合谐振在第二谐振频率；所述馈电点（213）连接辐射单元（211）与馈电焊盘并进行馈电，所述接地点（214）连接寄生单元（212）与接地焊盘以使其与地连接。

6.如权利要求4所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述寄生单元（212）可设置多层。

7.如权利要求4所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述辐射单元（211）和寄生单元（212）的形状为正多边形、圆形或环形。

8.如权利要求1所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述毫米波天线阵列（20）还包括位于电子设备（10）外观面的天线层、用作支撑与隔离的非导电介质材料层（215），设于金属边内侧面的馈电点焊盘与接地焊盘。

9.如权利要求1至8任一所述的一种集成新型毫米波阵列天线的电子设备，其特征在于：所述电子设备外观面的金属边上还用于蜂窝天线、蓝牙天线、GPS天线、NFC天线、WIFI天线的部分或全部辐射体。