[发明专利]介质阻挡放电等离子钝化装置及其钝化方法

权利要求书

1.介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：包括

绝缘托板（1），所述绝缘托板（1）的表面形成有至少一限位槽（11）；

负电极（2），设置于所述绝缘托板（1）上，其与所述限位槽（11）位置对应且延伸到所述限位槽（11）的槽底上方；

阻挡介质套（3），位于所述绝缘托板（1）上方，所述阻挡介质套（3）的下端开口面积满足可覆盖一所述限位槽（11）的槽口；

正电极（4），设置在所述阻挡介质套（3）内；

移动装置（5），驱动所述阻挡介质套（3）移动至限位槽（11）的正上方并保持一定的放电气隙。

2.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述绝缘托盘（1）架设于机架（6）上的一组支座（61）上，一组支座（61）形成一纵截面为倒梯形的限位空间。

3.根据权利要求2所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述绝缘托板（1）通过定位装置（7）定位，所述定位装置（7）驱动所述限位槽（11）与所述阻挡介质套（3）共轴。

4.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述绝缘托板（1）的底部设置有与负电极（2）连接的导电板（8）。

5.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述负电极（2）为探针。

6.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：每个所述限位槽（11）中对应有至少三个呈等边多边形分布的负电极（2）。

7.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述阻挡介质套（3）通过螺接到阻挡介质套（3）内的正电极（4）的螺栓（9）连接一绝缘板（10），所述绝缘板（10）连接所述移动装置（5）。

8.根据权利要求1所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述支座（61）为多组，所述移动装置（5）包括升降气缸（51）固定于一支架（52）上，所述支架（52）固定于一驱动其在多组所述支座（61）上方切换的平移装置（53）。

9.根据权利要求1-8任一所述的介质阻挡放电等离子钝化装置，其特征在于：所述正电极（4）包括槽体（41），所述槽体（41）的槽底设置有位于槽内的凸台（42），所述阻挡介质套（3）具有与所述正电极（4）相仿的结构。

10.介质阻挡放电等离子钝化装置的钝化方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1，提供权利要求1-9任一所述的 介质阻挡放电等离子钝化装置，正电极和负电极分别连接放电电源正极和负极；

S2，工件放置于绝缘托板的限位槽内与负电极导通；

S3，绝缘托板放置于底座上；

S4，定位装置启动将绝缘托板夹持定位；

S5，阻挡介质套下移套设在工件外围且与工件保持1mm±0.2mm的间隙；

S6，放电电源放电一段时间，在阻挡介质套和工件之间形成等离子体对工件表面进行清洗并产生微纳米级钝化层；

S7，阻挡介质套上移复位，定位装置解除对绝缘托板的固定,将绝缘托板移出底座下料；

S8，重复S2-S7。