[发明专利]硅棒杂质点位置判定方法

权利要求书

1.一种硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1、提供红外探伤仪和硅棒，按照红外探伤仪的扫描顺序，对硅棒的四个侧面进行扫描，形成四幅扫描图；

S2、利用红外探伤仪对每张扫描图进行杂质辨认，并记录下每个杂质点在对应扫描图中的X、Y坐标值；

S3、根据扫描图中杂质点的清晰程度，选择任意相邻的两张杂质点清晰度高的图，列举出每张图中每个杂质点的X坐标值，并将每张图中杂质点的X坐标值单独成列，形成两列数据；

S4、选定两列数据中的所有数据，使生成散点图，根据该散点图中杂质点的分布区域判定出硅棒的杂质面。

2.根据权利要求1所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于，步骤S4具体为：

S41、选定两列数据中的所有数据，使生成散点图；

S42、对生成的散点图进行坐标编辑，使新形成的散点图中杂质点的分布区域更明显。

3.根据权利要求2所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S41中的散点图在Excel表格中生成，步骤S42中对散点图的坐标编辑也在Excel表格中进行。

4.根据权利要求3所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S42中的坐标编辑是按照红外探伤仪的扫描顺序进行的，同时选择以逆序刻度值的方式进行显示。

5.根据权利要求3所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S42中的坐标编辑包括将散点图的横、纵坐标最大值固定为硅棒的端面边长。

6.根据权利要求1所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S3中所形成的两列数据的数量必须相同。

7.根据权利要求1所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于，步骤S1具体包括：

S11、提供红外探伤仪和硅棒，按照红外探伤仪的扫描顺序，对硅棒的四个侧面进行编号，分别为A面、B面、C面、D面；

S12、对红外探伤仪的零点坐标进行校准；

S13、使用红外探伤仪对硅棒的四个侧面进行扫描，形成四幅扫描图，分别为A图、B图、C图、D图。

8.根据权利要求7所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：所述红外探伤仪包括检测台和扫描镜头，所述硅棒放置在所述检测台上，且所述硅棒的A面靠近红外探伤仪的扫描镜头放置。

9.根据权利要求7所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S3中所选择的任意相邻的两张杂质点清晰度高的图为A图与B图、或B图与C图、或C图与D图、或D图与A图。

10.根据权利要求9所述的硅棒杂质点位置判定方法，其特征在于：步骤S4中，若靠近B面的杂质较多，则硅棒的B面为杂质面。