[发明专利]扬声器模组和电子设备有效
申请号: | 201911343385.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN110996230B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 郭翔;刘磊;王海荣 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 模组 电子设备 | ||
本发明公开一种扬声器模组和电子设备,其中,该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和散热件,所述模组外壳具有收容腔。所述扬声器单体设于所述收容腔,并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔,所述扬声器单体包括单体外壳和设于所述单体外壳的磁路系统,所述单体外壳包括导热部,所述导热部与所述磁路系统连接。所述散热件包括散热板和连接于所述散热板的导热板,所述散热板设于所述模组外壳的外表面,所述导热板穿入所述模组外壳,并与所述导热部热传导连接。本发明技术方案能够提高扬声器模组的散热能力。
技术领域
本发明涉及声能转换技术领域,特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件,用于完成电信号与声信号之间的转换,为在较小腔体空间下实现较好地声音重放效果,目前常采用的是Smart PA(智能功率放大器)和调音算法,但是在Smart PA应用过程中,扬声器模组会在高功率条件下长时间工作,会增大扬声器模组产生的热量,目前的扬声器模组主要是通过壳体上的出音孔进行散热,散热效果差,扬声器模组内的高温无法有效传导散发出去,扬声器模组音圈烧圈风险较大。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种扬声器模组,旨在提高扬声器模组的散热能力。
为实现上述目的,本发明提出的扬声器模组,包括:
模组外壳,具有收容腔;
扬声器单体,设于所述收容腔,并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔,所述扬声器单体包括单体外壳和设于所述单体外壳的磁路系统,所述单体外壳包括导热部,所述导热部与所述磁路系统连接;以及,
散热件,包括散热板和连接于所述散热板的导热板,所述散热板设于所述模组外壳的外表面,所述导热板穿入所述模组外壳,并与所述导热部热传导连接。
可选地,所述前声腔具有散热开口,所述扬声器单体的振动系统与所述散热开口相对,所述散热板盖合所述散热开口。
可选地,所述散热板与所述模组外壳注塑为一体;或者,所述散热板粘接于所述模组外壳。
可选地,所述模组外壳具有侧壁,所述侧壁成型有与所述前声腔连通的出音孔;所述散热板具有朝向所述侧壁的第一侧缘、与所述第一侧缘连接的两第二侧缘、及与所述第一侧缘相对的第三侧缘,所述第三侧缘和两所述第二侧缘中至少一者设有所述导热板。
可选地,所述导热部与所述导热板之间填设有导热介质。
可选地,所述散热板与所述导热板一体成型。
可选地,所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板;所述导热部呈环状,所述扬声器单体的振动系统连接于所述导热部的一端,所述边导磁板连接于所述导热部的另一端,并与所述导热部一体成型。
可选地,所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板;所述导热板朝所述导磁轭的方向延伸,所述导热板至少还与所述导磁轭、所述边磁体和所述边导磁板中一者的外周面热传导连接。
可选地,所述后声腔对应的模组外壳上设有柔性形变部,所述扬声器模组还包括电子设备壳体,所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔,所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过前声腔传出的声音进行隔离;所述模组外壳上设有与所述密闭腔连通的连通口,所述连通口与所述柔性形变部相对;所述扬声器模组还包括位于所述连通口的散热盖板,所述散热盖板设有散热通孔。
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