[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板

说明书

本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：组分A氨基硅烷1‑8重量份、组分B改性或未改性的聚烯烃树脂20‑70重量份、组分C含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5‑50重量份和组分D丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0‑70重量份；所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的上述热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。

背景技术

随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，传输信息量的不断增加，要求应用频率不断提高，以及通信设备的不断小型化，因此对更小型化、轻量化且可以高速传输信息的电子设备要求越来越紧迫。

目前，传统的通信设备的工作频率一般超过500MHz，大多数为1～10GHz；随着短时间内传输大量信息的需求，通信设备的工作频率也随之不断提升，从而带来信号完整性问题。而作为信号传输的基础材料，覆铜箔层压板材料的介电性能则是影响信号完整性的一个主要方面。一般来讲，基板材料的介电常数越小，传输速率越快，介质损耗正切值越小，信号完整性越好。因此，对于基板而言，如何降低介电常数和介质损耗正切值是近年来研究的一个热点技术问题。另外，为了满足PCB(印制电路板)加工性能以及终端电子产品的性能要求，覆铜箔基板材料必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能，同时还应具有良好的工艺加工特性。

CN 104725828A公开了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板，该树脂组合物包含：(A)乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物和(B)聚烯烃树脂，其能够满足高速电子电路基板对介电性能和耐热性能等综合性能的要求。

但是由于强极性马来酰亚胺树脂与弱极性的聚烯烃树脂很容易发生ene加成反应，使得这种包含马来酰亚胺树脂和聚烯烃树脂的热固性树脂体系容易因反应速度过快导致粘结片在预固化过程中发生相分离，进而导致高速多层PCB基板在生产过程中容易发生分层爆板。因此有待于解决。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。该热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：

组分A：氨基硅烷1-8重量份；

组分B：改性或未改性的聚烯烃树脂20-70重量份；

组分C：含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5-50重量份；

以及组分D：丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0-70重量份；

且所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。

本发明采用含乙烯基的改性或未改性的聚烯烃树脂和含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂作为热固性树脂组合物的主体树脂成分，二者可以发生ene加成反应。但是发明人通过研究发现，由于缺电子的马来酰亚胺官能团和富电子的含有乙烯基的聚烯烃反应速度太快，会导致在后续预固化的过程中过度反应，凝胶提前出现，从而出现相分离现象，不利于工程化生产控制，且导致PCB在生产过程中容易出现分层、爆板现象。