[发明专利]复合式散热系统及电子装置

说明书

本公开提供一种复合式散热系统及电子装置，属于散热系统及电子装置领域。其中复合式散热系统包括：冷却管路，管路内配置为充填冷却介质，包括导热段和接触段；其中，所述导热段配置为直接或间接接触待散热部件，以与所述待散热部件换热；半导体制冷器，其冷端与所述接触段接触；热交换器，包括入口端和出口端，分别与所述冷却管路的两端连接，形成循环回路。本公开通过半导体制冷器与冷却管路接触，进一步与冷却介质换热，该种复合式散热结构，能够提高散热效率。

技术领域

本公开涉及散热系统及电子装置领域，进一步的，涉及一种复合式散热系统以及包含该复合式散热系统的电子装置。

背景技术

由于待散热部件的性能要求逐步提高，相应部件的热量产出也越来越高，尤其是高能耗的电子装置中的处理芯片，例如CPU(Central Process Unit，中央处理器)，所以对于相应的散热系统也提出了更高的需求，需要单位面积上更高的散热量，需要对待散热部件提供更高的散热功耗。

举例来说，台式机或者笔记本电脑中的CPU性能逐年提升，最大功耗也随之增大，如果无法快速散热，将会影响CPU的可靠性，无法在同样频率乃至超频条件下使用。现有的一种水冷式散热方案能够提供一定的散热功耗，但在功耗要求进一步提升的情况下，该种单一水冷式散热系统已经无法满足需求。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种复合式散热系统及包含该复合式散热系统的电子装置，以至少部分解决上述的散热问题。

根据本公开的一方面，提供一种复合式散热系统，包括：

冷却管路，管路内配置为充填冷却介质，包括导热段和接触段；

其中，所述导热段配置为直接或接间接触待散热部件，以与所述待散热部件换热；半导体制冷器，其冷端与所述接触段接触；

热交换器，包括入口端和出口端，分别与所述冷却管路的两端连接，形成循环回路。

在本公开进一步的实施方案中，所述冷却管路中，所述接触段位于所述出口端与所述导热段之间。

在本公开进一步的实施方案中，复合式散热系统还包括支管路，其由热交换器出口端连出，经过所述半导体制冷器的热端后，再连接至所述入口端与所述导热段的冷却管路中。

在本公开进一步的实施方案中，接触段为多段，至少部分接触段位于所述入口端与所述导热段的冷却管路之间。

在本公开进一步的实施方案中，热交换器还包括风扇，该风扇对准热交换器内入口端与出口端之间的管路，以冷却由入口端通入的冷却介质。

在本公开进一步的实施方案中，循环回路中还设置有电动泵。

在本公开进一步的实施方案中，半导体制冷器包括多个半导体制冷器元件，所述冷却管路的接触段流经各半导体制冷器元件。

在本公开进一步的实施方案中，复合式散热系统还包括控制所述半导体制冷器或所述电动泵的控制器。

在本公开进一步的实施方案中，复合式散热系统还包括发光二极管，设置于控制器和半导体间的连接电路中，用于指示所述半导体制冷器的工作状态。

在本公开进一步的实施方案中，复合式散热系统还包括传热件，该传热件设置于该导热段上且配置为接触待散热部件。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置，包括半导体芯片和复合式散热系统，复合式散热系统包括：

冷却管路，管路内配置为充填冷却介质，包括导热段和接触段；

所述导热段直接或间接接触所述半导体芯片，以与所述半导体芯片换热；