[发明专利]一种适用于非气密封装的热电模块及其制造方法

权利要求书

1.一种适用于非气密封装的热电模块，包括上基板（1）、下基板（2）、位于上基板和下基板之间由半导体元件组成的电偶对（3）及与半导体元件焊接且固设与上基板和下基板内侧的导流片（4），其特征是：所述下基板包括电偶对区和接线区，接线区设有接线焊盘（5），上基板设置在电偶对区上，所述上基板及下基板电偶对区中暴露在空气中的导流片及电偶对的表面镀有保护层；

所述上基板和下基板内侧均设有导流槽（6），所述导流槽包括横向导流槽和纵向导流槽，所述纵向导流槽延上基板和下基板的长度方向设置，所述横向导流槽延上基板和下基板的宽度方向设置；所述纵向导流槽位于上基板和下基板宽度方向的中间位置，纵向导流槽靠近接线区的一端高于纵向导流槽远离接线区的一端设置；

所述横向导流槽设于相邻两个电偶对之间，所述横向导流槽起于上基板和下基板边缘，横向导流槽止于纵向导流槽，同一横向导流槽中位于上基板和下基板边缘的一端高于位于纵向导流槽的一端。

2.根据权利要求1所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述横向导流槽和纵向导流槽表面设置有保护层。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述保护层为聚对二甲苯。

4.根据权利要求1所述的一种适用于非气密封装的热电模块，其特征是：所述导流片靠近边缘区域设置有一圈焊锡槽（7）。

5.一种热电模块制造方法，用于制造权利要求1-4中任一项所述的适用于非气密封装的热电模块，其特征是：包括以下步骤：

S1：将导流片置于上基板和下基板上，并在高温炉内进行烧结；

S2：在导流片上涂抹焊锡，在下基板导流片上放上电偶对，盖上上基板并夹紧，送入加热设备进行加热，完成电偶对焊接；

S3：用石蜡涂抹未冷却的热电模块的上基板和下基板外表面及接线区；

S4：待热电模块冷却后放入气相沉积设备进行气相沉积，在热电模块表面镀上一层保护膜；

S5：除去热电模块上的石蜡。