[发明专利]一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法

说明书

本发明公开了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。将刚挠结合板中的多层铜软板按内、中、外分为三组，并分别进行加工以及层压，以制得多阶埋盲孔的刚挠结合板。加工效率高，层压后的最终产品的爆板率、分层率低。

技术领域

本发明涉及一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向高集成化、多功能化的方向发展，传统刚挠结合板表面面积已无法满足元件贴装的需求。电子元件需要从线路板的表面转移至内部，并采用薄膜电阻或电容代替传统分立式电阻或电容，其会大大地节约刚挠结合板的表面贴装需求。

多阶埋盲孔式的刚挠结合板拥有更大的操作空间，可以满足更高的集成化要求，但是多阶埋盲孔的刚挠结合板其加工难度远高于普通的刚挠结合板，且发生爆板、分层的概率也更高。在产品的实际使用中，如果内部的刚挠结合板发生爆板、分层现象，将会极大的影响产品的正常功能以及客户的使用体验。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法。

一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；

所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；

所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；

所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。

优选地，所述的预处理包括开料、钻孔和镭射。

优选地，所述的后处理包括曝光、DES和AOI。

优选地，所述的层压均包括预热阶段、保温阶段、升温阶段、恒温恒压阶段和冷却阶段。

优选地，所述的除胶渣均包括以下步骤：

S1、将待处理工件预加热；

S2、将预加热的待处理工件浸泡在以碱性KMnO4配置的强氧化剂中；

S3、多次水洗、干燥。

优选地，所述外层铜软板的制作还包括阻焊前处理、阻焊曝光、显影、固化、化金、铣床揭盖、铣外形、镭射软板外形、电测、FQC和出货包装。

有益效果：

将刚挠结合板中的多层铜软板按内、中、外分为三组，并分别进行加工以及层压，以制得多阶埋盲孔的刚挠结合板。加工效率高，层压后的最终产品的爆板率、分层率低。

除内层铜软板外，其余层的铜软板在叠层后均依次进行层压、冲孔、铣盲孔，逐层制孔，可以有效避免最后集中穿孔时，孔内残渣集中在刚挠结合板芯部的情况。

附图说明

图1是一种六层软硬结合板中可设计盲孔、通孔的示意图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。