[发明专利]一种复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法

说明书

本发明提供一种复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法，其关键在于复合天线材料的制造，制造方法为：以PET纤维压制成高密度无纺布的基材；电镀使得基材的每一根聚酯纤维变成纳米导电纤维；在基材的一面涂覆绝缘硅胶保护涂层；以LCP纳米纤维压合成箔材，在所述箔材的双面涂上亚克力胶体作成胶带；将胶带的一面同导电纤维薄片粘接在一起。根据上述方法得到的复合天线材料，模切成复合天线。本发明的材料成本低、工艺简单、具备全频段稳定的信号传输功能，尤其在高频段（大于2.4GHz）抗干扰能力强、损耗小、不吸潮，耐高温，尺寸稳定不易变形，传输过程稳定可靠。可广泛应用于5G手机内置天线等高频信号传输天线产品中。

技术领域

本发明涉及导电纤维复合天线制造技术领域，特别涉及高频段超高频段毫米波无线信号传输，一种5G纳米导电纤维复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法。

背景技术

目前国内手机内置天线主要还停留在4G阶段，其中主要以“PI膜+铜箔（或者镀镍铜箔）”为主，即在PI膜的一面粘贴铜箔，作成“PI膜+铜箔”复合材料，然后在铜箔面蚀刻设计好的天线图案，这种天线也称作FPC天线。由于这种天线厚度薄，尺寸小，占用空间小等一度成为4G手机内置天线的主流，但在2.4GHz以上射频信号损耗很大。 而且由于PI材料易吸潮，易变形，易收缩，尺寸稳定性差等因素造成传输信号不稳定，抗干扰能力差等，已经不适合5G高频信号传输。目前虽有改性PI材料--MPI，但其基本原理还是沿袭既有的“PI+铜箔”的方式，性能有改善但依然无法彻底解决高频传输信号损耗过大，传输不稳定，抗干扰能力差的问题。同时材料成本高，制造工艺复杂。

美国苹果公司目前走在前列，首推“LCP+铜箔”结构天线并取得巨大成功，基本上克服了上述缺陷，性能大大超越“PI膜+铜箔”天线，目前为止应该算是最先进的5G天线，但制造工艺几乎没有改变，依然是采用蚀刻技术，工艺复杂，成本高昂，目前仅使用于苹果系列高端手机。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有技术的问题，本发明提供一种5G纳米导电纤维复合天线材料、复合天线及其制造方法，生产工艺简单，极大的降低了生成成本。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种复合天线材料的制造方法，包括以下步骤：

步骤S101、以不导电的聚酯纳米纤维压制成高密度无纺布的基材；

步骤S102、电镀使得基材的每一根聚酯纤维变成纳米导电纤维；

步骤S103、在基材的一面涂覆绝缘硅胶保护涂层；

步骤S104、以液晶高分子聚合物纳米纤维压合成箔材，在所述箔材的双面涂上胶体作成胶带；

步骤S105、将胶带的一面同导电纤维薄片粘接在一起。

进一步的，所述的不导电的聚酯纳米纤维小于3微米。

进一步的，所述的高密度无纺布小于0.05毫米。

进一步的，所述的箔材厚度为10微米。

进一步的，所述的胶体为亚克力胶体

第二方面，本发明提供一种复合天线的制造方法，使用上述复合天线材料制成，包括以下步骤：

步骤S201、根据需要设计天线形状的模具；

步骤S202、将复合天线材料根据模具的形状模切成型。

第三方面，本发明提供一种复合天线，根据上述复合天线的制造方法制成。

进一步的，所述复合天线厚度方向结构由导电层、介质层和胶层组成。

本发明的有益效果在于：