[发明专利]阵列基板和显示面板在审
申请号: | 201911340586.5 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111129093A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郭文均;张乐 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/02 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本发明提供一种阵列基板和显示面板,该阵列基板通过在阵列基板的第二金属层上形成第一电源电压线,并在层间绝缘层上形成第一过孔,使得第二金属层上的第一电源电压线和源漏极层的第二电源电压线通过第一过孔连接,且第一电源电压线与第二电源电压线至少存在两处连接,保证了第一电源电压线与第二电源电压线并联,从而减小电源电压线的阻抗,缓解了电源电压线上出现压降的问题,且无需增加膜层,不影响显示面板的厚度,缓解了现有显示面板存在电源电压信号线上存在压降,导致显示面板亮度不均的技术问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
现有OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板由于具有可弯折、轻薄、高色彩饱和度等优点被广泛利用,在OLED显示面板种会使用低温多晶硅阵列基板,但在低温多晶硅阵列基板的制作过程种,会出现薄膜晶体管由于制作的问题导致的阈值电压漂移,所以需要对低温多晶硅阵列基板的驱动电路进行补偿。
现有的像素补偿电路中包括第一金属层、第二金属层和源漏极层,其中源漏极层制备VDD信号线,即电源电压信号线,而VDD信号线在驱动电路一条VDD信号线会驱动一列像素,而在VDD信号线上会出现压降,使得靠近VDD信号线输入端的像素的亮度较高,远离VDD信号线的输入端的像素亮度较低,从而造成显示面板的整体亮度不均。
所以,现有显示面板存在电源电压信号线上存在压降,导致显示面板亮度不均的技术问题。
发明内容
本发明提供一种阵列基板和显示面板,用于解决现有显示面板存在电源电压信号线上存在压降,导致显示面板亮度不均的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种阵列基板,该阵列基板包括:
衬底;
第一金属层,设置于所述衬底一侧,图案化形成有栅极和电容第一极板;
第二金属层,设置于所述第一金属层远离所述衬底的方向上,图案化形成第一电源电压线和电容第二极板;
层间绝缘层,设置于所述第二金属层上,刻蚀形成有第一过孔,所述第一过孔包括至少两个子过孔;
源漏极层,设置于层间绝缘层上,图案化形成有数据线和第二电源电压线;
其中,所述第一电源电压线与所述第二电源电压线通过第一过孔连接,所述第一电源电压线与所述第二电源电压线至少存在两处连接。
在本发明提供的阵列基板中,所述第一电源电压线在衬底上的投影面积大于或者等于第二电源电压线在衬底上的投影面积。
在本发明提供的阵列基板中,所述第二电源电压线在衬底上的投影位于所述第一电源电压线在衬底上的投影内。
在本发明提供的阵列基板中,所述第二电源电压线在衬底上的投影位于所述第一电源电压线在衬底上的投影一侧。
在本发明提供的阵列基板中,所述第一电源电压线包括第一本体部分和第一连接部分,所述第一连接部分通过第一过孔与所述第二电源电压线连接。
在本发明提供的阵列基板中,所述第二电源电压线包括第二本体部分和第二连接部分,所述第二连接部分通过第一过孔与所述第一电源电压线连接。
在本发明提供的阵列基板中,所述阵列基板还包括有源层,所述有源层设置于所述衬底与所述第一金属层中间,所述源漏极层图案化形成有复原信号线,所述复原信号线与所述第二电源电压线走向相同,且所述复原信号线与所述数据线和第二电源电压线绝缘,所述复原信号线与所述有源层连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的