[发明专利]一种微孔Cu-MOF材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911338978.8 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111004398B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 石娜;梁林锋;张献明 | 申请（专利权）人： | 山西大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02 |
| 代理公司： | 太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14114 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 cu mof 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种微孔Cu-MOF材料的应用，其特征在于，包括以下步骤：
将摩尔比为1：0.9-1.1的铜盐和配体加入到混合溶剂中，超声至配体与铜盐混合完全，置于80℃-150℃下反应1-5天，得到微孔Cu-MOF材料；
所述铜盐为三水合硝酸铜，所述配体为5-(三唑-1-基)间苯二甲酸H2TIPA，所述混合溶剂为水、DMF以及N，N-二甲基乙酰胺DMA三者按照体积比为1：0.5-5：1混合而成，或着为水和DMF按照体积比为1：1-5混合而成；
所述微孔Cu-MOF材料的化学式为CuTIPA·n(DMF)，n＝1-3，其中TIPA2-为5-(三唑-1-基)间苯二甲酸阴离子，DMF为N，N-二甲基甲酰胺，TIPA2-的结构简式如下：
将所述微孔Cu-MOF材料应用于选择性分离CO2/N2和CO2/CH4，具体步骤如下：将所述微孔Cu-MOF材料用乙醇浸泡72h以交换孔道中的高沸点DMF分子，取交换后的微孔Cu-MOF材料在100℃下脱气8h，除去孔道中的DMF分子，填装到存放CO2吸附剂的装置中。
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