[发明专利]一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用

权利要求书

1.一种陶瓷封装基座材料组合物，其特征在于，所述组合物由以下质量百分含量的组分组成：二氧化硅1.6%~3.0%、三氧化二铬3.4%~6.4%、氧化钙0.25%~1%、钼0.2%~0.5%、二氧化锰0.5%~0.8%、氧化镁0~2%、三氧化二铁0~1%、二氧化钛0~1.5%、余量为氧化铝。

2.如权利要求1所述的陶瓷封装基座材料组合物，其特征在于，所述组合物由以下质量百分含量的组分组成：二氧化硅2.3%、三氧化二铬3.7%、氧化钙0.65%、钼0.3%、二氧化锰0.8%、氧化镁0.15%，三氧化二铁0.1%，二氧化钛0.1%、氧化铝91.9%。

3.一种陶瓷封装基座，其特征在于，所述陶瓷封装基座包含权利要求1~2任一项所述的陶瓷封装基座材料组合物。

4.如权利要求3所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将陶瓷封装基座材料组合物所含的各成分混合，得到陶瓷封装基座材料组合物；

（2）将步骤（1）得到的陶瓷封装基座材料组合物与溶剂、分散剂混合均匀，然后加入树脂、增塑剂混合均匀，得混合物；

（3）将步骤（2）所得的混合物进行流延成型制得生坯；

（4）将步骤（3）所得的生坯进行冲孔、导通孔填孔、叠层和印刷金属浆料，然后烧结成瓷，得到陶瓷封装基座。

5.如权利要求4所述的陶瓷封装基座的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，溶剂为二甲苯、乙醇、甲苯、异丙醇中的至少一种，分散剂为聚醚类非离子型表面活性剂，树脂为PVB树脂、PMMA树脂中的至少一种，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种，混合方式为球磨混合。