[发明专利]一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法

权利要求书

1.一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料的制备方法，其特征在于，

所述的高强度高耐热环氧塑封料含有如下组分：环氧树脂10-90重量份，酚醛树脂20-70重量份，固态填料300-800重量份，改性有机纳米膨润土1-100重量份，离子捕捉剂0.1-5重量份，低应力改性剂0.5-5重量份，偶联剂0.1-5重量份，促进剂0.1-5重量份，脱模剂0.1-10重量份，着色剂0.1-5重量份；

所述的制备方法包括如下步骤：

（1）先将环氧树脂和改性有机纳米膨润土在130℃-180℃高温下熔融，充分搅拌30-90min，混合均匀后，冷却、粉碎，过筛待用；

（2）将步骤1）所得环氧树脂和改性有机纳米膨润土，以及酚醛树脂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、促进剂、脱模剂和着色剂原材料准备好；混合后得环氧塑封料混合物；

（3）将步骤2）所得的环氧塑封料混合物加入开炼机，进行混炼，混炼温度80-90℃；

其中，

所述环氧树脂为邻甲酚环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂中的一种或几种；

所述的酚醛树脂选自线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂或芳烷基苯酚型酚醛树脂中的一种或几种；

所述固态填料为结晶型二氧化硅粉末、熔融型二氧化硅粉末或它们的混合物；

所述改性有机纳米膨润土是经过下述方法改性制备而成：

（1）将钠基膨润土与蒸馏水配置成浓度为4-10%的膨润土悬浮液，控制pH值在7~8之间，称取1~10%的季铵盐十六烷基三甲基溴化铵加入膨润土悬浮液中；

（2）将配好的膨润土悬浮液置于搅拌器中在40-90℃恒温搅拌1~8小时，冷却后，加入硅烷偶联剂溶液，搅拌均匀；

（3）搅拌完成后，放在80~90℃的鼓风干燥箱中，直至干燥结块，将制得的块状膨润土粉碎、淹没、过筛，装袋备用。

2.根据权利要求1所述的有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料的制备方法，其特征在于，

所述离子捕捉剂选自阴离子捕捉剂、阳离子捕捉剂、阴-阳复合离子捕捉剂、水滑石化合物的一种或几种；

所述的低应力改性剂选自有机硅改性环氧树脂、硅树脂、液体端羧基丁腈橡胶、含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的一种或几种；

所述偶联剂选自γ-环氧丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；

所述促进剂选自三苯基膦及其衍生物、咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯或有机胺促进剂中的一种或几种；

所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡、脂肪酸蜡中的一种或几种；

所述着色剂选自炭黑、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。