[发明专利]薄膜层叠体、薄膜元件及层叠型基板

权利要求书

1.一种薄膜层叠体，其特征在于，

具备：由金属构成的金属层和层叠于所述金属层的表面的薄膜，

第一方向被定义为与所述金属层的表面平行的一个方向，

第二方向被定义为与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向交叉的一个方向，

所述金属层包含：

多个第一金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第一方向延伸；以及

多个第二金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第二方向延伸，

所述第一方向上的所述第一金属粒的宽度表示为L1，

与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向垂直的方向上的所述第一金属粒的宽度表示为S1，

所述第二方向上的所述第二金属粒的宽度表示为L2，

与所述金属层的表面平行，且与所述第二方向垂直的方向上的所述第二金属粒的宽度表示为S2，

多个所述第一金属粒的L1/S1的平均值为1.5以上且20以下，

多个所述第二金属粒的L2/S2的平均值为1.5以上且20以下。

2.一种薄膜层叠体，其特征在于，

具备：由金属构成的金属层和层叠于所述金属层的表面的薄膜，

第一方向被定义为与所述金属层的表面平行的一个方向，

第二方向被定义为与所述金属层的表面平行，且与所述第一方向交叉的一个方向，

所述金属层包含：

多个第一金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第一方向延伸；以及

多个第二金属粒，其由所述金属构成，在所述金属层的表面上沿着所述第二方向延伸，

所述第一金属粒为由所述金属构成的第一结晶，

所述第二金属粒为由所述金属构成的第二结晶，

至少一部分的所述第一结晶的(100)面在所述金属层的表面的法线方向上取向，

至少一部分的所述第二结晶的(100)面在所述金属层的表面的法线方向上取向。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其中，

所述金属层包含选自铂、铱、锇、铼、钯、钌、铑、钴、镍、金及银构成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其中，

所述薄膜包含电介质。

5.根据权利要求4所述的薄膜层叠体，其中，

所述电介质是选自由顺电体、压电体、热电体及铁电体构成的组中的一种。

6.根据权利要求4所述的薄膜层叠体，其中，

所述电介质为具有钙钛矿型结构的金属氧化物。

7.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其中，

所述薄膜为外延膜。

8.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其中，

所述金属层为第一电极层，

所述薄膜层叠体进一步具备层叠于所述薄膜的表面的第二电极层。

9.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其中，

所述第一方向和所述第二方向形成的角度为90°。

10.根据权利要求1或2所述的薄膜层叠体，其具备：

基板；

层叠于所述基板的表面的密合层；

层叠于所述密合层的表面的所述金属层；以及

层叠于所述金属层的表面的所述薄膜，

所述密合层包含氧化锆及稀土类元素的氧化物。

11.一种薄膜元件，其具备权利要求1或2所述的薄膜层叠体。

12.一种层叠型基板，其具备权利要求1或2所述的薄膜层叠体，

用于薄膜元件的制造。