[发明专利]一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法

权利要求书

1.一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）准备原材料钨靶坯、铜背板及Al中间层；

2）将步骤1）中的W靶坯及铜背板进行机械加工，并对机械加工后的W靶坯、铜背板和Al中间层进行超声波清洗，从而提高钨靶坯、Al中间层及铜背板之间的焊接结合能力；

3）将步骤2）机械加工后的钨靶坯和Al中间层放入不锈钢包套或Al包套中进行除气封焊；

4）将步骤3）的钨靶坯和Al中间层进行第一步热等静压扩散焊接，获得钨靶坯-Al中间层；第一步热等静压扩散焊接过程，焊接温度为450℃~550℃，压力为100~150MPa，时间为2~4h；

5）将步骤4）的钨靶坯-Al中间层进行机械加工去除包套，然后进行超声波清洗；

6）将步骤5）清洗后的钨靶坯-Al中间层和步骤2）的铜背板放置入不锈钢包套或Al包套中进行除气封焊；

7）将步骤6）的钨靶坯-Al中间层和铜背板进行第二步热等静压扩散焊接，得到钨靶坯-Al中间层-铜背板；第二步热等静压扩散焊接过程，焊接温度为300℃~400℃，压力为100~150MPa，时间为2~4h；

8）将步骤7）的钨靶坯-Al中间层-铜背板进行机械加工去除包套，最终获得钨靶材组件；

所述钨靶材组件的钨靶坯-Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层-铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率99.5%；

两步法进行热等静压扩散焊接能降低Al中间层-铜背板焊接温度，从而减小焊接后靶材整体的变形情况。

2.根据权利要求1所述焊接方法，其特征在于，所述热等静压扩散焊接过程在热等静压炉中进行。