[发明专利]一种集成Doherty放大器及其合路器在审

专利信息
申请号: 201911336336.4 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111010093A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 林良;周亮 申请(专利权)人: 苏州华太电子技术有限公司
主分类号: H03F1/07 分类号: H03F1/07
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 赵世发;王锋
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 doherty 放大器 及其 合路器
【权利要求书】:

1.一种Doherty合路器,其特征在于,所述合路器包括:

一主并联电感,其一端并接于主放大器的输出端;

一峰值并联电感,其一端并接于峰值放大器的输出端;

一串联电容,串接于所述主放大器的输出端与所述峰值放大器的输出端之间;

所述主并联电感和峰值并联电感被配置用于分别调整主放大器的输出电容和峰值放大器的输出电容,同时与所述串联电容构成一个阻抗变换器。

2.根据权利要求1所述的Doherty合路器,其特征在于,所述主放大器和峰值放大器的输出电容在共振时的各共振频率点是相同的。

3.根据权利要求1所述的Doherty合路器,其特征在于,所述主并联电感的另一端串接一第一电压源且并接一第一去耦电容,所述第一电压源和第一去耦电容均接地;所述峰值并联电感的另一端串接一第二电压源且并接一第二去耦电容,所述第二电压源和第二去耦电容均接地。

4.根据权利要求3所述的Doherty合路器,其特征在于,所述合路器还包括一半导体芯片,所述主放大器、峰值放大器和串联电容均集成于所述半导体芯片上。

5.根据权利要求4所述的Doherty合路器,其特征在于,所述合路器还包括一印刷电路板,所述半导体芯片、第一去耦电容和第二去耦电容均集成于所述印刷电路板上。

6.根据权利要求4所述的Doherty合路器,其特征在于,所述主并联电感和峰值并联电感中至少有一个包括第一表面安装器件和若干根键合线,所述第一表面安装器件安装于远离半导体芯片的一定距离处,所述键合线将所述第一表面安装器件与主放大器的输出端和将所述第一表面安装器件与峰值放大器的输出端分别相接。

7.根据权利要求4所述的Doherty合路器,其特征在于,所述主并联电感和峰值并联电感中至少有一个包括若干根键合线,所述键合线与主放大器的输出端和与峰值放大器的输出端分别相接。

8.根据权利要求1所述的Doherty合路器,其特征在于,所述峰值放大器的输出端还通过一四分之一波长传输线与一负载相连,所述负载接地。

9.根据权利要求5所述的Doherty合路器,其特征在于,所述第一去耦电容和第二去耦电容均通过一第二表面安装器件安装在印刷电路板上的焊盘实现,且所述第一去耦电容和主并联电感之间及所述第二去耦电容和峰值并联电感之间通过若干根键合线连接。

10.一种集成Doherty放大器,其特征在于,包括上述1~9任意一项所述的合路器。

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