[发明专利]一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置

说明书

本发明公开了一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，涉及半导体激光器加工设备技术领域。该装置包括底板，所述的底板从左往右依次设置有料盘固定座和滑板。所述的料盘固定座上设置有料盘，所述的滑板上设置有检测盘，所述滑板的一侧设置有固定柱，显微镜通过夹持组件与所述的固定柱相连。所述的料盘包括底座部分和设置于所述底座部分上的凸起部，且相连的两个凸起部形成了沿左右方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽的前、后侧面上分别设置有滑槽。所述的检测板上设置有与第二凹槽相对应的截面呈T型的第三凹槽。所述的第三滑槽内设置有与滑板上的立板滑动连接的推板。该装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠。

技术领域

本发明涉及半导体激光器加工设备技术领域，具体地说是一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置。

背景技术

由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作时芯片产生的废热需要及时有效的排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉上，通过热沉对芯片工作时产生的热量进行有效疏散。热沉与芯片要想焊接到一起，需要在热沉的表面蒸镀一层焊料，目前常用的烧结焊料为金属铟，铟由于延展性(可塑性)极好、蒸气压低、电阻低、导热性高、牢固可靠、抗疲劳等特性，又能够粘附在多种材料之上，所以它被广泛用半导体激光器封装技术领域。如图16和图17所示，热沉上蒸镀上焊料后，通过自动固晶机将芯片固晶到热沉上，芯片与热沉固晶后的组合体俗称为COS。

自动化固晶生产速度快，效率高，但在生产中难免损伤芯片和热沉，因此COS固晶完之后需要对热沉进行外观检测，检测完成后进行装盘以备合金使用，目前常采用检测技术手段是，用镊子单片将热沉夹取放置到显微镜下的平台上，通过手动移动平台进而移动热沉片，通过显微镜对热沉片进行外观检测，将检测不良的热沉进行剔除。然后将检测完成的热沉进行装盘，装盘工作采用的的方法是用镊子逐片夹取热沉的边缘，单片将热沉片放置到一个平板的料盘上，装盘后将料盘下传到下道工序。采用本方法进行热沉外观检测和装盘工作装置比较简单，操作比较麻烦效率低下，检测和装盘时只能手动单片进行操作，检测和装盘分成两个工作，不能连贯进行。同时手动进行检测和装盘，操作者难免会碰触到热沉上的芯片，容易引起人为因素造成产品的污染和静电对芯片造成的冲击损坏，影响产品的合格率。因此需要一种结构简单，操作方便生产效率高热沉检测和装盘装置，以解决目前热沉检测和装盘工作所存在的不足。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，该装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种半导体激光器热沉快速检测装盘装置，包括底板，所述的底板从左往右依次划分为成品区和待检测区，所述的成品区内设置有料盘固定座，所述的待检测区内设置有可左右滑动的滑板；

所述的料盘固定座上设置有料盘，所述的滑板上设置有检测盘，所述底板的待检测区内位于滑板的一侧设置有固定柱，显微镜通过夹持组件与所述的固定柱相连；

所述的料盘包括底座部分和设置于所述底座部分上的凸起部，且相连的两个凸起部形成了沿左右方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽的前、后侧面上分别设置有右端开口，左端为盲端的滑槽；

所述的检测板上设置有与第二凹槽相对应的截面呈T型的第三凹槽，且所述的第三凹槽沿左右方向贯穿所述的检测板；

所述滑板的右端固定设置有一立板，所述的第三滑槽内设置有推板，所述滑板的右侧设置有连接板，所述的推板分别通过导杆与连接板固定连接，所述的立板上设置有用于容纳所述导杆的通孔。

进一步地，所述料盘固定座的上侧面上设置有用于容纳所述料盘的第一凹槽。