[发明专利]一种超软导热硅胶片模切加工工艺

权利要求书

1.一种超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，所述超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：

S1、剥离所述第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；

S2、利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；

S3、在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。

2.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述模具包括刀口，所述刀口具有不对称刀锋面。

3.根据权利要求2所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀口具有单刀锋面。

4.根据权利要求3所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀口经过特氟龙处理。

5.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀高高于产品厚度1-2MM。

6.根据权利要求1所述的超软导热硅胶片模切加工工艺，其特征在于，所述刀具应选用木板刀或雕刻刀。