[发明专利]阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板

说明书

本发明公开了一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板，阻焊层制作方法包括以下步骤：步骤一首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。本发明采用先填平后阻焊的方法，由于基材区域与厚铜面区域高低落差大，先将较低的基材区域使用阻焊油墨填平、即与厚铜面高度基本相当，再使用整板油墨印刷完成阻焊制作，保证了板面油墨整体的平整性；同时减少基材区侧油墨侧壁的蚀刻量，增加了油墨与基材面的结合力，可以防止油墨脱落。

技术领域

本发明涉及一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板。

背景技术

如图1所示，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)生产中，外层必须制作阻焊，阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。另外还起到了提高线路或焊盘等的绝缘，防止氧化，同时也更加美观。但是，原有的阻焊层不够平整，会影响后续的加工，而且有容易脱落的问题。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供一种阻焊层制作方法、印刷电路板制作方法及印刷电路板。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种阻焊层制作方法，包括以下步骤：步骤一、首先对印刷电路板上的厚铜与厚铜之间的间隙使用油墨进行填平；步骤二、再对印刷电路板进行阻焊图形印刷。

根据本发明的一个实施方案，步骤一中所述的使用油墨进行填平的方法包括以下步骤：

a、清洁且活化印刷电路板的基材；

b、丝印，对印刷电路板整板进行油墨覆盖印刷，使得油墨填入间隙内；间隙是指厚铜与厚铜之间的基材区域，厚铜是指厚度在70μm及以上的铜箔；

c、烘烤，使油墨处于半固化状态；

d、使用对位曝光，对印刷于间隙的油墨进行曝光固化；

e、显影，将未进行步骤d曝光的油墨清洗去除，保留步骤d曝光区域的油墨；

f、再次烘烤，使得油墨完全固化。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤a使用等离子气体进行基材区域活化。

根据本发明的一个实施方案，所述的等离子气体使用纯氮气、纯氦气或者氢气和氮气的组合气体。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤c烘烤时，具有油墨的一板面向上，水平放置进行烘烤；并且，烘烤前水平静置10min～15min；其中，仅一面具有油墨的情况下，具有油墨的一板面向上水平放置，进行烘烤的时间为T；当两面均具有油墨的时候，分别将其中一面板面向上水平放置，每面向上放置进行烘烤的时间是T/2。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤d的对位曝光，使用CCD机对间隙区域的油墨进行曝光。

CCD曝光，先使用CCD机抓取板面的四角，然后根据间隙的图形进行曝光。由于间隙的图形较少，这种曝光比较对厚铜区域的图形进行曝光要简单得多。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤e，使用显影液对曝光后的印刷电路板进行冲刷；并且，显影时将印刷电路板具有油墨的一面朝下放置；当两板面均有油墨时，先将其中一面朝下放置进行冲刷，然后换另一面朝下进行冲刷；其中，仅一面具有油墨时，该板面朝下进行冲刷的行进速度为Q，则当两板面均有油墨时，任何一面朝下冲刷的行进速度为1.8Q。

根据本发明的一个实施方案，步骤二中所述的阻焊图形印刷的方法包括以下步骤：

1)、清洁印刷电路板；