[发明专利]一种空间行波管堆叠式框架电子枪有效
申请号: | 201911333175.3 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111146053B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 陈平;何金梅;孙萌;成红霞;刘逸群 | 申请(专利权)人: | 南京三乐集团有限公司 |
主分类号: | H01J23/06 | 分类号: | H01J23/06;H01J23/08 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 岑丹 |
地址: | 214400 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空间 行波 堆叠 框架 电子枪 | ||
本发明公开了一种空间行波管堆叠式框架电子枪,包括枪芯、绝缘瓷筒、聚束极、聚束极封接环、两块半圆波纹瓷组成的圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座、金属外壳、5个引线绝缘瓷柱、第一阳极以及第二阳极,本发明利用聚束极封接环、圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座堆叠形成支撑与绝缘结构。本发明在保证各电极带电组件绝缘距离的同时形成良好的结构可靠性,抗力学能力优良。
技术领域
本发明属于行波管技术,具体为一种空间行波管堆叠式框架电子枪。
背景技术
在空间行波管的设计中,轻量化、小型化和高可靠设计是关键研究内容。电子枪作为空间行波管的核心部件之一,其体积、重量和可靠性等指标很大程度上影响了整管的相关指标。
传统的电子枪结构为波纹瓷环与封接环叠封构成的叠封式电子枪结构。叠封式电子枪结构,封接环与金属封接环重叠焊接构成气密、绝缘和电极支撑结构。电子枪引线焊接在封接环上,整个电子枪使用硅橡胶灌封,硅橡胶包围整个电子枪和排管封离刀口,硅橡胶重量高达几十克,灌封后体积较大不利于整管小型化和轻量化。并且叠封式电子枪结构需灌封的外露带高压组件较多,绝缘可靠性较差。
发明内容
本发明的目的在于提出了一种空间行波管堆叠式框架电子枪。
实现本发明目的的技术解决方案为:一种空间行波管堆叠式框架电子枪,包括枪芯、绝缘瓷筒、聚束极、聚束极封接环、两块半圆波纹瓷组成的圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环、支撑座、金属外壳、5个引线绝缘瓷柱、第一阳极以及第二阳极;所述聚束极封接环、圆环、第一阳极封接环、带孔波纹瓷环、第二阳极封接环、波纹瓷环由上往下堆叠在支撑座上,所述绝缘瓷筒设置在聚束极封接环内部,所述聚束极设置在绝缘瓷筒下方,所述枪芯设置在绝缘瓷筒内部,所述金属外壳设置在支撑座上对整体结构进行密封,所述第一阳极设置在第一阳极封接环内部,所述第二阳极设置在第二阳极封接环内部,所述聚束极设置在聚束极封接环内部,所述引线绝缘瓷柱设置在金属外壳上,所述聚束极与一个引线绝缘瓷柱连接,所述枪芯的阴极、热丝分别引出引线与1个引线绝缘瓷柱一一对应连接,所述第一阳极、第二阳极分别与1个引线绝缘瓷柱一一对应连接。
优选地,还包括设置在金属外壳上的排气管。
优选地,所述第一阳极、第二阳极、聚束极分别通过第一阳极封接环、第二阳极封接环以及聚束极封接环与引线绝缘瓷柱一一对应连接。
优选地,所述聚束极封接环设有两道扇形缺口,组成圆环的两块半圆波纹瓷间设有间隙。
优选地,所述第一阳极封接环设有一道缺口,缺口连接内部引线,引线透过聚束极封接环扇形缺口和两块半圆波纹瓷的间隙连接至引线绝缘瓷柱。
优选地,所述第二阳极封接环连接内部引线,引线透过带孔波纹瓷环、第一阳极封接环的缺口、两块半圆波纹瓷的间隙、聚束极封接环的缺口连接至引线绝缘瓷柱。
本发明与现有技术相比,其显著优点为:本发明使用波纹瓷环与金属封接环焊接,结构可靠性高;本发明电极引线通过各封接环和绝缘瓷的孔与间隙,有足够的绝缘距离;电极支撑与绝缘结构封闭在金属外壳中,无需灌胶,尺寸和重量大大减小;引线绝缘瓷柱和排气管密集分布在金属外壳端部,仅需局部灌封,占用极少的体积和重量。
下面结合附图对本发明做进一步详细的描述。
附图说明
图1是本发明的外形图。
图2是本发明的剖面图。
图3是封接环与波纹瓷环堆叠结构示意图。
图4是聚束极封接环示意图。
图5是第一阳极封接环示意图。
图6是第二阳极封接环示意图。
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