[发明专利]渠道衬砌混凝土现浇方法及非直线型渠道衬砌施工方法

说明书

本发明涉及一种渠道衬砌混凝土现浇方法及非直线型渠道衬砌施工方法，包括以下步骤：配置混凝土、模板安装、混凝土仓面湿润、第一次摊铺混凝土、第一次振捣、第二次摊铺混凝土、第二次振捣、刮平处理、磨光处理、收面压光和养护处理。本发明通过两次摊铺混凝土和两次振捣，具有施工得到的渠道衬砌结构更加密实、以利于提升整个渠道工程的质量和美观程度的效果。

技术领域

本发明涉及渠道施工技术领域，尤其是涉及一种渠道衬砌混凝土现浇方法及非直线型渠道衬砌施工方法。

背景技术

水利工程是关系国计民生的基础工程，而水利渠道建设作为水利工程的重要组成部分，只有确保水利渠道施工方法得当，才能够确保水利工程质量。

现检索到一篇公开号为CN109295928A的发明中国专利公开了一种水利渠道施工方法，包括以下步骤：(1)先采用挖掘机进行粗削坡，然后将坡面土质刨松；(2)对坡面上锈斑、钙膜、破碎和松动的岩块进行清除和处理；(3)底板沿渠道长度方向并排置于渠道底面，底板表面开有与其形状匹配的填充槽，灰土压紧在填充槽内，且灰土表面与底板表面平齐；(4)侧板安装在底板的两个开口内，并在侧板与底板的连接缝隙处填充灰土；(5)根据测量放样进行模板安装；(6)在拼接好的模板内进行混凝土浇筑；(7)止水、伸缩缝安装，安装后进行养护，到龄期后进行人工拆模。

在步骤(6)中，浇筑混凝土前，应先铺设一层2-3cm的水泥砂浆，待水泥砂浆凝固化后再进行混凝土浇筑，浇筑过程中需要采用振捣器进行振捣，大体积混凝土用插入式高频振捣器，板梁结构部位采用软轴插入式振捣器、平板振捣器振捣，振捣器不能直接碰撞模板、钢筋和预埋件，以防模板走样和预埋件移位；振捣时间以混凝土不再显著下沉，不出现汽泡、开始泛浆为准；振捣器移动的距离以不超过其有效的半径的1.5倍，并插入下层5～10cm，振捣顺序依次进行，方向一致，振动棒快插慢拔，以保证混凝土上下层结合，避免漏振和过振。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述方法采用一次摊铺混凝土和一次振捣器振捣的方式使渠道衬砌成型，由于常见渠道衬砌的厚度在10厘米左右，该厚度还是相对较厚，会存在渠道衬砌的局部位置无法被振捣结实的情况，从而渠道衬砌的局部位置结构不够密实，影响整个渠道工程的质量和美观程度。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种渠道衬砌混凝土现浇方法，具有施工得到的渠道衬砌结构更加密实、以利于提升整个渠道工程的质量和美观程度的优点。

本发明的上述发明目的一是通过以下技术方案得以实现的：

一种渠道衬砌混凝土现浇方法，包括以下步骤：

配置混凝土；

模板安装：按照设计要求和尺寸，在渠基上安装模板并形成浇筑方框；

混凝土仓面湿润：向浇筑方框内的土体表面进行洒水湿润；

第一次摊铺混凝土：向浇筑方框内第一次摊铺混凝土，第一次摊铺的混凝土厚度为渠道衬砌设计厚度的65%-75%；

第一次振捣：首先用插入式振捣器沿上述第一层混凝土的四周进行振捣，再用插入式振捣器由一侧向另一侧将上述第一层混凝土全部振捣完毕，然后用平板式振捣器由一侧向另一侧将上述第一层混凝土全部振捣一遍，两遍振捣的搭接不小于10厘米；

第二次摊铺混凝土：向浇筑方框内第二次摊铺混凝土并达到渠道衬砌的设计厚度；

第二次振捣：首先用插入式振捣器沿上述第二层混凝土的四周进行振捣，再用插入式振捣器由一侧向另一侧将上述第二层混凝土全部振捣完毕，然后用平板式振捣器由一侧向另一侧将上述第二层混凝土全部振捣一遍，两遍振捣的搭接不小于10厘米；

刮平处理：用平整尺将经过二次振捣后的混凝土表面进行刮平，对局部凹面进行混凝土填补找平，对凸面进行刮除；