[发明专利]半切液晶膜及加工方法

说明书

一种半切液晶膜及加工方法，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，半切断线至少深入至第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。由于本发明通过半切而使得内部的两层导电层不会导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜电性能失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C0₂激光器切割的优点而获得光滑不掉渣的外切面，半切时则可以利用紫外切割的优点而避免液晶膜电气性能失效，从而可结合现有技术中紫外切割和C0₂激光器切割所具有的全部优点，而消除紫外切割和C0₂激光器切割所具有的缺点而获得所需的产品。

【技术领域】

本发明涉及液晶膜，特别涉及一种半切液晶膜及加工方法。

【背景技术】

液晶书写装置的应用随着信息社会的发展越来越普遍，目前液晶书写装置产品在中国已开始形成了产业，而且正在高速发展。现有技术中，液晶书写装置通常包括驱动电路板和液晶膜，液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板。第一导电层和第二导电层通常由ITO等导电物质附着于第一基板和第二基板上而形成，液晶层位于第一导电层和第二导电层之间，其可在电场作用下而发生状态变化。

对于不同尺寸的液晶膜，通常是通过切割而形成的：在成卷的或大尺寸的液晶膜上进行全切(切断液晶膜的所有层)，以切割出一个个所需尺寸的液晶膜。现有技术中，通常以紫外激光器或CO₂激光器进行切割。紫外激光器全切时，切割处会造成分子级别的材料内部断裂，其虽然不会导致上下两层导电层粘连而导通断裂，但是，其切割面不够光滑，掉渣严重，碎渣掉入液晶膜和壳体中时，一方面会导致后续组装困难，另一方面会影响成品的书写。CO₂激光器全切时，由于需要将液晶膜切断，其所需的切割能量较大，其虽然会使得切割面光滑而不掉渣，但是，其非常容易导致第一导电层和第二导电层粘连在一起，从而导致液晶膜的电性能失效——造成短路问题，使得产品的驱动电路板无法对液晶膜正常上电而无法完成手写笔迹的清除动作。

因此，对于技术，全切后而形成的所需尺寸的液晶膜，其要么存在导电层粘连而易短路的问题，要么存在掉渣问题，因此，其有待于进一步改进。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种不会电气性能失效、并且不掉渣而易于后续装配的半切液晶膜及加工方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种半切液晶膜，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，所述液晶层设于所述第一导电层和第二导电层之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，所述半切断线至少深入至所述第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。

进一步地，所述半切断线将所述液晶膜分割为外圈部和内圈部，所述外圈部和内圈部的一端因半切断线而分隔开，所述外圈部和内圈部的另一端相连。

进一步地，所述半切断线自所述第一基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层的背离所述第一基板的一侧表面。

进一步地，所述半切断线自所述第二基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层的背离所述第二基板的一侧表面。

进一步地，所述半切断线深入至所述液晶层。