[发明专利]一种带光窗的盖帽

说明书

本发明公开了一种带光窗的盖帽，所述盖帽包括盖帽本体以及光窗片，所述盖帽本体包括焊接平板、支板、盖板以及用于连接焊接平板和的释应力槽，所述焊接平板和盖板水平设置，所述支板竖直设置，所述焊接平板中部设置有开口；所述光窗片放置在焊接平板上部，其下表面的四周与焊接平板固定连接且将开口的上部完全封住；所述释应力槽包括底面、第一曲面和第二曲面，所述第一曲面的一端与支板固定连接且另一端与底面固定连接，所述第二曲面的一端与焊接平板固定连接且另一端与底面固定连接，所述第一曲面、第二曲面和底面均低于焊接平板，所述第一曲面、第二曲面以及底面围绕成半封闭的下沉槽形结构。

技术领域

本发明涉及光电器件封装技术领域，具体涉及一种带光窗的盖帽。

背景技术

蓝光激光器封装模块中有多个发光点，封装模块包括金属外壳和盖帽，盖帽上安装有光窗片。

现有技术中，光窗片的焊接焊料是Au80Sn20钎料，其物理性能较好，密封性能和可靠性高，在光电器件封装中经常被使用，然而其成本较高；而低成本的玻璃焊料焊接强度不足，光窗片尺寸较大，盖帽在平行缝焊封盖时容易使光窗片与盖帽剥离，使封盖失效。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种带光窗的盖帽，本发明采用低成本的AgSn焊料，并在盖帽本体底部四周设置有下沉的释应力槽，减少传递到焊接平板上的焊接应力，避免光窗片与焊接平板脱离，提高了产品的结构稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种带光窗的盖帽，所述盖帽包括盖帽本体以及光窗片，所述盖帽本体包括焊接平板、支板、盖板以及用于连接焊接平板和支板的释应力槽，所述焊接平板和盖板水平设置，所述支板竖直设置，所述焊接平板中部设置有开口；所述光窗片放置在焊接平板上部，其下表面的四周与焊接平板的上表面固定连接且将开口的上部完全封住；所述释应力槽包括底面、第一曲面和第二曲面，所述第一曲面的一端与支板固定连接且另一端与底面固定连接，所述第二曲面的一端与焊接平板固定连接且另一端与底面固定连接，所述第一曲面、第二曲面和底面均低于焊接平板，所述第一曲面、第二曲面以及底面围绕成半封闭的下沉槽形结构；

所述光窗片和焊接平板的连接处设置有钎料，所述光窗片和焊接平板通过钎料焊接的方式固定连接，所述钎料为AgSn焊料。

进一步地，所述光窗片的下表面与焊接平板固定连接的部分设置有第一金层，所述焊接平板的上表面与光窗片固定连接的部分设置有第二金层。

进一步地，所述盖板的上表面的高度高于光窗片上表面的高度。

进一步地，所述光窗片的材质为蓝宝石或者D263T，所述光窗片的厚度不小于0.30mm。

进一步地，所述开口的横截面的形状为正方形。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果是：

1.本发明采用低成本的AgSn焊料，其成本低且焊接强度适中，在盖帽本体底部四周设置有下沉的释应力槽，盖板与封装外壳焊接时产生的应力，可以通过释应力槽进行缓冲，减少传递到焊接平板上的焊接应力，避免光窗片与焊接平板脱离，提高了产品的结构稳定性。

附图说明

图1为本发明盖帽本体的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本发明开口的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。

蓝光激光器封装模块中有多个发光点，封装模块包括金属外壳和盖帽，盖帽上安装有光窗片。