[发明专利]一种发声装置及电子产品

说明书

本发明提供了一种发声装置及电子产品。发声装置包括：振膜，所述振膜包括本体部和密封部，所述本体部和所述密封部一体设置；所述密封部连接于所述本体部的边缘；壳体，所述壳体包括承载端面；所述本体部的边缘设置在所述承载端面上，与所述承载端面密封连接；所述密封部设置在所述承载端面的外侧，所述密封部通过胶体或熔融方式密封连接于所述壳体的外侧面；所述承载端面上凸设有凸筋，所述本体部的边缘密封结合在所述凸筋上。振膜的密封部通过胶体或熔融方式密封连接于壳体的外侧面，可以增大振膜与壳体的密封连接面积，强化密封效果。本体部的边缘密封结合在凸筋上可以进一步强化振膜与壳体的密封效果。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置及电子产品。

背景技术

随着科技的发展，人们对电子产品性能的要求也越来越高，电子产品的集成程度也日益提高。发声装置装配到电子产品中后，往往会留有出声孔，水或水蒸汽可能通过出声孔经发声装置或发声装置与电子产品的壳体间隙进入电子产品的内部，引起电子产品功能失效。因此需要对发声装置和发声装置与电子器件的缝隙进行密封处理。

现有技术中，常用的方法是在发声装置的侧面套设密封圈，进而与电子产品装配，但是密封圈与发声装置的侧面结构不能够完全匹配，使得密封圈与电子产品的密封性不佳；并且密封圈在装入电子产品中时，需要有一定的过盈量，导致装入过程中密封圈易脱落。此外，现有技术中通常采用的方式还有在发声装置外壳侧面使用双射注塑密封圈，但是双射注塑成本昂贵且设备调试困难、生产周期长。或发声装置外壳的侧面与电子产品采用胶粘进行密封，使得发声装置与电子产品装配过程复杂，而且装配后的电子产品的密封性差，防水性能一般。

因此，有必要对密封结构进行改进，以解决密封效果差、电子产品的防水性无法保证的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置，解决现有密封结构密封效果差的问题。

本发明的另一个目的是提供一种电子产品，所述的电子产品使用上述发声装置进行密封。

一种发声装置，包括：

振膜，所述振膜包括本体部和密封部，所述本体部和所述密封部一体设置；所述密封部连接于所述本体部的边缘；

壳体，所述壳体包括承载端面；所述本体部的边缘设置在所述承载端面上，与所述承载端面密封连接；

所述密封部设置在所述承载端面的外侧，所述密封部通过胶体或熔融方式密封连接于所述壳体的外侧面。

可选地，所述本体部和所述密封部采用热压方式一体成型，所述密封部弯折连接于所述壳体的外侧面。

可选地，所述密封部为环状凸起结构。

可选地，所述本体部的边缘与所述承载端面通过熔融或者胶粘方式形成固定连接。

可选地，所述本体部的边缘与所述承载端面通过激光焊接方式形成固定连接。

可选地，所述承载端面上凸设有凸筋，所述本体部的边缘通过熔融凸筋的方式与所述承载端面密封结合，凸筋为绕设在所述承载端面上的环状结构。

可选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体扣合连接；所述本体部的边缘位于所述第一壳体和所述第二壳体形成的扣合间隙内，所述承载端面位于所述第一壳体上。第一壳体和第二壳体通过熔融或者胶粘方式固定连接。

可选地，第一壳体与所述第二壳体通过激光焊接方式连接。

可选地，在所述扣合间隙内，所述第一壳体或第二壳体的表面向外凸出设有至少一个凸台，所述第一壳体与所述第二壳体通过热熔所述凸台的方式密封结合；相对于所述凸筋，所述凸台靠近所述发声装置的外侧设置。