[发明专利]一种电子芯片的焊接保护装置有效
| 申请号: | 201911326684.3 | 申请日: | 2019-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN110994546B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 王玉山;万声国;董雪 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号: | H02H3/08 | 分类号: | H02H3/08;H02H7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭化雨 |
| 地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 芯片 焊接 保护装置 | ||
本发明实施例公开了一种电子芯片的焊接保护装置,电流控制部件的输入端用于接收外部输入的电流值;电流延时部件的一端与电流控制部件的输入端连接,另一端与开关部件的输入端连接,开关部件的输出端与电子芯片连接。电流控制部件的输出端与开关部件的使能端连接,用于当外部输入的电流值超过预设值时,向开关部件的使能端输入用于触发开关部件断开的电平信号。通过纯硬件的电路设计实现对电子芯片的保护,当自动焊接造成异常大电流传输至电流控制部件的输出端时,电流控制部件可以控制开关部件断开,从而切断外部输入的电流向电子芯片传输的路径,达到保护电子芯片的目的,有效的解决自动焊接时电子芯片损伤的问题。
技术领域
本发明涉及耳机技术领域,特别是涉及一种电子芯片的焊接保护装置。
背景技术
目前在耳机产品设计时,往往会使用麦克风(Microphone,MIC) 小板来实现通话,降噪和语音识别功能。但是由于设计空间和板框尺寸限制,经常会使用自动焊接进行组装。
自动焊接技术目前比较成熟,但是自动焊接的原理是压头压到焊盘上,采用低压大电流,迅速升温压头,融化焊锡,起到焊接作用,但是由于MIC是敏感元件,低压大电流经过MIC,会损伤MIC单体,造成批量性不良。
可见,如何解决了自动焊接时电子芯片损伤的问题,是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电子芯片的焊接保护装置,可以有效的解决自动焊接时电子芯片损伤的问题。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种电子芯片的焊接保护装置,包括电流控制部件、开关部件和电流延时部件;所述电流控制部件的输入端用于接收外部输入的电流值;
所述电流延时部件的一端与所述电流控制部件的输入端连接,另一端与所述开关部件的输入端连接,所述开关部件的输出端与所述电子芯片连接;
所述电流控制部件的输出端与所述开关部件的使能端连接,用于当外部输入的电流值超过预设值时,向所述开关部件的使能端输入用于触发所述开关部件断开的电平信号。
可选地,所述电流控制部件包括MOS控制器、电压转换部件和供电电源;所述MOS控制器的输入端用于接收外部输入的电流值;所述供电电源同时向所述电压转换部件和所述开关部件供电;
所述MOS控制器的输出端与所述电压转换部件的输入端连接,用于当外部输入的电流值在所述MOS控制器上产生的电压值超过所述MOS控制器的导通电压时,向所述电压转换部件输出第一电平信号;
所述电压转换部件的输出端与所述开关部件的使能端连接,用于将接收到的第一电平信号转换为触发所述开关部件断开的电平信号。
可选地,所述MOS管为NMOS晶体管。
可选地,所述电压转换部件为电压比较器。
可选地,所述电压转换部件由正向放大器和复位芯片组成。
可选地,所述开关部件为模拟开关。
可选地,所述电子芯片为麦克风芯片。
可选地,所述开关部件为音频模拟开关。
可选地,所述电流延时部件为RC滤波器。
可选地,还包括与所述电流控制部件连接的指示灯,当外部输入的电流值超过预设值时所述电流控制部件控制所述指示灯点亮。
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