[发明专利]一种电子设备在审

专利信息
申请号: 201911325928.6 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110928384A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 张蕊;吴宏林 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘伟
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种电子设备,包括:壳体;功能部件,所述功能部件具有多个,所述功能部件均设置在所述壳体内;所述功能部件在所述壳体内呈层状分布,任意两个相邻设置的层为一组相邻层,不同组的所述相邻层的层间距相同或不同,且不同层的分布面积相同或不同。上述的电子设备,令功能部件分布在多层上,相对于现有的将功能部件平铺设置的电子设备,功能部件层叠设置的电子设备的体积可以得到减小,令电子设备的小型化特点更加突出。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前,电子设备的发展趋势是体积越来越小,但小型化程度并不理想,同时现有的电子设备还普遍存在防尘效果以及散热性能较差的缺陷。

发明内容

有鉴于此,本申请提供了一种电子设备,其能够使自身的小型化特点更加突出。

为了达到上述目的,本申请提供如下技术方案:

一种电子设备,包括:

壳体;

功能部件,所述功能部件具有多个,所述功能部件均设置在所述壳体内;

所述功能部件在所述壳体内呈层状分布,任意两个相邻设置的层为一组相邻层,不同组的所述相邻层的层间距相同或不同,且不同层的分布面积相同或不同。

可选的,上述电子设备中,所述功能部件至少包括第一类部件和第二类部件,所述第一类部件的更换频率小于所述第二类部件的更换频率;所述壳体具有能够开闭的更换口,所述第二类部件设置在靠近所述更换口的一层。

可选的,上述电子设备中,设置在所述壳体内的所述功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至所述壳体的不同部位,并通过所述壳体将热量散发到空气中。

可选的,上述电子设备中,所述壳体内用于设置所述功能部件的区域包括垂直于层方向并排设置的第一区域和第二区域,所述功能部件包括主板,所述主板分布在所述第一区域和所述第二区域内。

可选的,上述电子设备中,所述第一区域内分布的所述功能部件包括所述主板、半高卡和硬盘,所述主板设置在底层,所述半高卡设置在中间层,所述硬盘设置在顶层,所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

可选的,上述电子设备中,所述第二区域内分布的所述功能部件包括所述主板、直流模块、对所述主板进行散热的第一散热模块以及对所述直流模块进行散热的第二散热模块,所述主板设置在底层,所述直流模块和所述第一散热模块设置在中间层,所述第二散热模块设置在顶层,所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。

可选的,上述电子设备中,所述壳体内设置有第一导热部件和第二导热部件,其中:

所述第一导热部件为多个并分别设置在所述第一散热模块和所述第二散热模块上,以使所述主板产生的热量能够通过所述第一散热模块和设置在所述第一散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面,所述直流模块产生的热量能够通过所述第二散热模块和设置在所述第二散热模块上的所述第一导热部件传导至所述壳体的第一壁面,并通过所述第一壁面与空气的换热实现散热;

所述第二导热部件能够将所述主板产生的热量传导至所述壳体的第二壁面,并通过所述第二壁面与空气的换热实现散热。

可选的,上述电子设备中,所述壳体上开设有插口,所述功能部件和/或所述插口上覆盖有防止灰尘从所述插口进入到所述壳体内的防尘件。

可选的,上述电子设备中,所述防尘件包括外部防尘件和内部防尘件,所述插口上设置有能够封堵所述插口的所述外部防尘件;所述功能部件包括主板,所述主板上设置有电子元件,靠近所述插口设置的所述电子元件上覆盖有所述内部防尘件,所述内部防尘件与所述插口的边缘抵接。

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