[发明专利]一种新型SMT生产用工装

说明书

本发明涉及SMT模板加工领域，具体地涉及一种新型SMT生产用工装，包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽包括横槽和竖槽，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣后端与压固板弹性连接，卡扣在弹簧和沉槽使共同作用下顶住印制板的后侧边，限定印制板位置，有效的提高了工作效率和产品质量。

技术领域

本发明涉及SMT模板加工领域，具体地涉及一种新型SMT生产用工装。

背景技术

SMT是表面组装技术( Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

目前，随着通讯、军用、航空航天及民用市场等领域小型化、微型化的发展，微型电子产品的需求量越来越大，微型电子产品的功率密度也不断提高，功率密度的提高，对微型电子产品的尺寸提出更高的要求，更小的产品尺寸使得产品的SMT生产难度加大，主要问题有：1.小型化、微型化产品在进行钢网印刷时，更难固定；2.在SMT贴装器件时更难保证产品印制板位置；3.进行回流焊焊接时的振动，会对产品产生更大的影响，上述问题导致微型电子产品的质量难以保证。

发明内容

为了解决背景技术中问题，本发明公开一种新型SMT生产用工装，使用该工装使印制电路板稳固定位固定，且降低回流焊焊接时的振动对印制电路板影响，保证微型电子产品的生产质量。

为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种新型SMT生产用工装，包括主体托盘、十字形通槽、沉槽、压固板和卡扣，十字形通槽设置在主体托盘的中部，十字形通槽包括横槽和竖槽，横槽和竖槽十字交叉设置，在十字形通槽的四个拐角沿横槽的边缘分别设有向下凹陷的圆形沉槽，四个沉槽的边缘分别设有与横槽连通的弧形缺口且四个沉槽的缺口相对，在竖槽的后端设有向下凹陷的n形槽，n形槽的槽口与竖槽后端连通且n形槽槽口的宽度与竖槽的宽度相同，在n形槽上通过螺栓连接有吻合设置的n形的压固板，压固板和n形槽的槽底之间的间隙形成滑槽，卡扣包括口形中部和口形中部两侧对称设置的固定耳，固定耳插设在滑槽内，口形中部嵌合在竖槽后端，卡扣下表面的高度不超过沉槽的高度，卡扣上表面的高度不低于主体托盘上表面的高度，卡扣后端与压固板弹性连接。

进一步的，沉槽的深度不小于印制电路板的厚度。

进一步的，沉槽的缺口对应的圆心角范围是30-90度。

进一步的，四个沉槽的中心点连线形成一个长方形，长方形中心点在十字形通槽中心点的正上方。

进一步的，口形中部上表面的高度高于两侧固定耳上表面的高度。

进一步的，卡扣后端面中部间隔设有若干安装孔，卡扣与压固板之间通过穿设在安装孔内的压缩弹簧弹性连接。

进一步的，工装是金属材质。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：