[发明专利]电化学反应用电极的修饰方法在审

专利信息
申请号: 201911325661.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN112779557A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 洪锡垣;崔在佑;李知镐;埃文迪·拉赫曼 申请(专利权)人: 韩国科学技术研究院
主分类号: C25B11/02 分类号: C25B11/02;C25F1/06;C25D5/50;C25B1/01;C22C30/00;C22C38/02;C22C38/44;C22C38/58
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电化学 应用 电极 修饰 方法
【权利要求书】:

1.一种电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,包括以下步骤而构成:

准备修饰对象电极的步骤;

电溶解步骤,在填充有电解质的电化学反应槽中浸渍修饰对象电极作为阳极,向修饰对象电极施加第一电位而使修饰对象电极的表面氧化;以及

电沉积步骤,在填充有溶解有沉积用金属的电解质的电化学反应槽中浸渍经过所述电溶解步骤的修饰对象电极作为阴极,向修饰对象电极施加第二电位,以通过还原反应使沉积用金属沉积于修饰对象电极的方式进行诱导。

2.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,所述第一电位是大于修饰对象电极所包含的金属中标准电极电位最大的金属的标准电极电位且小于等于析氧电位的电位。

3.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,所述第二电位是大于等于析氢电位且小于修饰对象电极所包含的金属中标准电极电位最小的金属的标准电极电位的电位。

4.根据权利要求2所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,修饰对象电极所包含的金属是Pd、Ag、Rh、Cu、Bi、Pb、Sn、Ni、Co、Tl、In、Fe、Zn、B、Cr、Mn、Ti和Al中的任一种或它们的组合,

修饰对象电极所包含的金属中标准电极电位最大的金属是Pd、Ag、Rh、Cu、Bi、Pb、Sn、Ni、Co、Tl、In、Fe、Zn、B、Cr、Mn、Ti和Al中标准电极电位最大的金属、或者Pd、Ag、Rh、Cu、Bi、Pb、Sn、Ni、Co、Tl、In、Fe、Zn、B、Cr、Mn、Ti和Al中任一种以上的组合中标准电极电位最大的金属。

5.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,在电沉积步骤中,沉积用金属为Au、Pt、Pd、Ir、Ag、Rh、Cu、Bi、Pb、Sn、Ni、Co、Tl、In、Fe、Zn、B和Cr中的任一种或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,所述电沉积步骤的电解质为pH2~8的电解质。

7.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,所述修饰对象电极的材质为SUS或Ti,电溶解步骤的电解质为碱性电解质。

8.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,在电沉积步骤中溶解于电解质的沉积用金属的浓度大于500mM。

9.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,在进行所述电溶解步骤之前还包括对修饰对象电极进行预处理的预处理步骤而构成,所述预处理步骤包括:

对修饰对象电极的表面进行砂纸处理而增加修饰对象电极表面的比表面积的过程,

对残留于修饰对象电极表面的有机溶剂和油中的一种以上进行去除的过程,以及

对修饰对象电极中存在的自然氧化膜和无机物杂质进行去除的过程。

10.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,在修饰对象电极为电化学水处理装置的氧化电极且氧化电极由金属氧化物构成的情况下,适用于电沉积步骤的沉积用金属是Pb、Ni、Pt、Mn、Ir、Ru、Co和Fe中的任一种或它们的组合,

在进行电沉积步骤后,为了使被沉积的金属氧化,进行在氧气氛下将修饰对象电极在300~500℃的温度下热处理的工序。

11.根据权利要求1所述的电化学反应用电极的修饰方法,其特征在于,所述修饰对象电极是作为将硝态氮还原为氨态氮的电化学水处理装置的阴极而适用的不锈钢或Ti材质的电极,

通过所述电溶解步骤去除修饰对象电极的表面所包含的杂质金属,通过所述电沉积步骤在修饰对象电极的表面沉积Fe或Zn金属。

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