[发明专利]热塑性复合材料电阻焊接用焊料、其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，包括：

S110树脂基体浸渍导电网格：将导电网格g1与热塑性树脂基体厚膜热压复合，使熔融的热塑性树脂基体渗入所述导电网格g1中，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2；

S120表面复合树脂基体薄膜：将热塑性树脂基体薄膜覆盖在被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2的表面，且在两端预留有未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域，获得表面复合了热塑性树脂基体层的导电网格g3；

S130压合电极：在导电网格g3的两端未覆盖热塑性树脂基体薄膜的区域压上电极，使电极完全覆盖两端没有热塑性树脂基体薄膜的区域。

2.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110前，采用化学或物理手段对导电网格g1进行表面清洁处理，提高树脂基体对导电网格的浸润性。

3.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110中，采用与导电网格g1的厚度相同的一层热塑性树脂基体厚膜，在导电网格g1的一侧进行热压复合，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2。

4.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S110中，采用两层等厚的热塑性树脂基体厚膜，在导电网格g1的两侧进行热压复合，得到被热塑性树脂基体浸透的导电网格g2，且两层热塑性树脂基体厚膜的总厚度与导电网格g1的厚度相当。

5.根据权利要求1所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，在步骤S120中，采用厚度为0.1mm～0.5mm的热塑性树脂基体薄膜，该薄膜的长度短于导电网格g2。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，所述导电网格g1的材质为金属网格或碳纤维网格。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，所述热塑性树脂基体材质与待焊接的热塑性复合材料相同，其材质为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)或聚酰胺(PA)。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料的制备方法，其特征在于，所述电极的材质为铜、铝或石墨烯。

9.一种热塑性复合材料电阻焊接用焊料，采用权利要求1～5任一项所述的方法制得，其特征在于，该焊料包括导电网格、热塑性树脂基体和电极，所述导电网格的网格内部被热塑性树脂基体浸透充满，在充满热塑性树脂基体的所述导电网格的两端压有预定长度的电极，在两端的所述电极之间，预定厚度的热塑性树脂基体覆盖在所述导电网格的外表面。

10.一种如权利要求9所述的热塑性复合材料电阻焊接用焊料的应用，其特征在于，所述焊料用于待焊接复合材料的结构焊接，所述焊料的热塑性树脂基体与待焊接复合材料相同。