[发明专利]一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法在审
申请号: | 201911320030.X | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN111020464A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 付中元;吴玉成;赵开礼;安敏;刘永宝;王教翔;于遨海;穆强;夏云志;王伟錡;索志鹏;于祎航;初光强;王瑞庆 | 申请(专利权)人: | 中国航发哈尔滨轴承有限公司 |
主分类号: | C23C8/34 | 分类号: | C23C8/34;C23C8/80;C21D9/40;C21D1/78 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150025 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄壁 轴承 真空 渗碳 方法 | ||
1.一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于它是按以下步骤进行的:
一、真空渗碳:
①、将薄壁轴承套圈随炉升温至950℃~980℃,并在温度为950℃~980℃的条件下,保温30min~60min;
所述的薄壁轴承套圈的材质为G13Cr4Mo4Ni4V;
②、在温度为950℃~980℃、C2H2气体流量为1000L/h~2000L/h及C2H2气体压力为5mbar~20mbar的条件下,强渗700s~900s;
③、在温度为950℃~980℃、氮气气体流量为1000L/h~2000L/h及氮气气体压力为5mbar~20mbar的条件下,扩散6000s~8000s;
④、按步骤一②及③重复8次~15次;
⑤、在氮气气体压力为2bar~5bar的条件下气冷至室温,得到真空渗碳后的薄壁轴承套圈;
二、高温回火:
将真空渗碳后的薄壁轴承套圈随炉升温至650℃~700℃,并在温度为650℃~700℃的条件下,保温360min~450min,然后在氮气压力为1.0bar~2.0bar的条件下气冷至室温,再随炉升温至650℃~700℃,并在温度为650℃~700℃的条件下,保温360min~450min,然后在氮气压力为1.0bar~2.0bar的条件下气冷至室温,得到高温回火后的薄壁轴承套圈;
三、淬火:
将高温回火后的薄壁轴承套圈随炉升温至840℃~860℃,并在温度为840℃~860℃的条件下,保温30min~40min,然后将温度由840℃~860℃升温至1070℃~1120℃,并在温度为1070℃~1120℃的条件下,保温30min~40min,最后通入氮气冷却至60℃以下,得到淬火后的薄壁轴承套圈;
四、一次冷处理:
将淬火后的薄壁轴承套圈在1.5h内进行一次冷处理,一次冷处理具体为将淬火后的薄壁轴承套圈随炉降温至-70℃~-80℃,并在温度为-70℃~-80℃的条件下,保温90min~150min,然后空气升温至室温,得到一次冷处理后的薄壁轴承套圈;
五、一次回火:
将一次冷处理后的薄壁轴承套圈在2h内进行一次回火,一次回火具体为将一次冷处理后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,得到一次回火后的薄壁轴承套圈;
六、二次冷处理:
将一次回火后的薄壁轴承套圈随炉降温至-70℃~-80℃,并在温度为-70℃~-80℃的条件下,保温90min~150min,然后空气升温至室温,得到二次冷处理后的薄壁轴承套圈;
七、二次回火:
将二次冷处理后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,得到二次回火后的薄壁轴承套圈;
八、三次回火:
将二次回火后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,即完成薄壁轴承套圈真空渗碳方法。
2.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一①中所述的薄壁轴承套圈壁厚为2.5mm~3.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一①中将薄壁轴承套圈随炉升温至960℃~980℃,并在温度为960℃~980℃的条件下,保温50min~60min。
4.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一②中在温度为960℃~980℃、C2H2气体流量为1500L/h~2000L/h及C2H2气体压力为8mbar~20mbar的条件下,强渗800s~900s。
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