[发明专利]一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法在审

专利信息
申请号: 201911320030.X 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN111020464A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 付中元;吴玉成;赵开礼;安敏;刘永宝;王教翔;于遨海;穆强;夏云志;王伟錡;索志鹏;于祎航;初光强;王瑞庆 申请(专利权)人: 中国航发哈尔滨轴承有限公司
主分类号: C23C8/34 分类号: C23C8/34;C23C8/80;C21D9/40;C21D1/78
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳泉清
地址: 150025 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄壁 轴承 真空 渗碳 方法
【权利要求书】:

1.一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于它是按以下步骤进行的:

一、真空渗碳:

①、将薄壁轴承套圈随炉升温至950℃~980℃,并在温度为950℃~980℃的条件下,保温30min~60min;

所述的薄壁轴承套圈的材质为G13Cr4Mo4Ni4V;

②、在温度为950℃~980℃、C2H2气体流量为1000L/h~2000L/h及C2H2气体压力为5mbar~20mbar的条件下,强渗700s~900s;

③、在温度为950℃~980℃、氮气气体流量为1000L/h~2000L/h及氮气气体压力为5mbar~20mbar的条件下,扩散6000s~8000s;

④、按步骤一②及③重复8次~15次;

⑤、在氮气气体压力为2bar~5bar的条件下气冷至室温,得到真空渗碳后的薄壁轴承套圈;

二、高温回火:

将真空渗碳后的薄壁轴承套圈随炉升温至650℃~700℃,并在温度为650℃~700℃的条件下,保温360min~450min,然后在氮气压力为1.0bar~2.0bar的条件下气冷至室温,再随炉升温至650℃~700℃,并在温度为650℃~700℃的条件下,保温360min~450min,然后在氮气压力为1.0bar~2.0bar的条件下气冷至室温,得到高温回火后的薄壁轴承套圈;

三、淬火:

将高温回火后的薄壁轴承套圈随炉升温至840℃~860℃,并在温度为840℃~860℃的条件下,保温30min~40min,然后将温度由840℃~860℃升温至1070℃~1120℃,并在温度为1070℃~1120℃的条件下,保温30min~40min,最后通入氮气冷却至60℃以下,得到淬火后的薄壁轴承套圈;

四、一次冷处理:

将淬火后的薄壁轴承套圈在1.5h内进行一次冷处理,一次冷处理具体为将淬火后的薄壁轴承套圈随炉降温至-70℃~-80℃,并在温度为-70℃~-80℃的条件下,保温90min~150min,然后空气升温至室温,得到一次冷处理后的薄壁轴承套圈;

五、一次回火:

将一次冷处理后的薄壁轴承套圈在2h内进行一次回火,一次回火具体为将一次冷处理后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,得到一次回火后的薄壁轴承套圈;

六、二次冷处理:

将一次回火后的薄壁轴承套圈随炉降温至-70℃~-80℃,并在温度为-70℃~-80℃的条件下,保温90min~150min,然后空气升温至室温,得到二次冷处理后的薄壁轴承套圈;

七、二次回火:

将二次冷处理后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,得到二次回火后的薄壁轴承套圈;

八、三次回火:

将二次回火后的薄壁轴承套圈随炉升温至540℃~550℃,并在温度为540℃~550℃的条件下,保温120min~150min,然后通入氮气冷却至60℃以下,即完成薄壁轴承套圈真空渗碳方法。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一①中所述的薄壁轴承套圈壁厚为2.5mm~3.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一①中将薄壁轴承套圈随炉升温至960℃~980℃,并在温度为960℃~980℃的条件下,保温50min~60min。

4.根据权利要求1所述的一种薄壁轴承套圈真空渗碳方法,其特征在于步骤一②中在温度为960℃~980℃、C2H2气体流量为1500L/h~2000L/h及C2H2气体压力为8mbar~20mbar的条件下,强渗800s~900s。

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