[发明专利]5G天线柔性绝缘散热片及其制备工艺

权利要求书

1.5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，该散热片包括60％的组分A、39％～39.8％的组分B以及0.2％-1％的分散剂A；

其中所述组分A包括以下原料：占比30％～80％的高导热绝缘粉体、占比0.2％～1％分散剂B、占比20％～70％的溶剂A；

所述组分B包括以下原料：占比30％～60％的树脂，占比40％～70％的溶剂B；所述组分A、组分B与分散剂A混合制备所述散热片。

2.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述分散剂A与分散剂B为不饱和多元胺酰胺。

3.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述溶剂A与溶剂B为乙酸乙酯和甲苯的混合液。

4.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述的高导热绝缘粉体为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化硅、氧化锌中的一种或者多种。

5.根据权利要求1所述的5G天线柔性绝缘散热片，其特征在于，所述的低介电树脂为LCP树脂、MPI树脂中的一种或者多种。

6.5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，其特征在于，该散热片的制备工艺，包括以下步骤：

第一步，将组分A放入行星式研磨机中研磨预分散，控制行星式研磨机的转速为1-100r/min，温度为10-25℃，搅拌时间为20min，然后再控制温度60-75℃，搅拌反应时间为3-4h，得到浆液A；

第二步，向浆液A中加入组分B混合预分散，控制行星式研磨机的低速挡处于1-10RPM/min，高速挡处于2000-5000RPM/min，控制温度10-25℃，搅拌时间0.5-3小时，得到浆液B；

第三步，向浆液B中加入分散剂A混合预分散，控制行星式研磨机的低速挡处于0-10RPM/min，高速挡处于1000-5000RPM/min，控制温度10-25℃，混合预分散10分钟，达到粒径15μm，粘度为20-50CPS的浆液C；

第四步，将第三步研磨后的浆液C采用涂覆工艺形成干膜，所述干膜放入烘箱干燥，控制干燥温度：80℃～260℃，烘干5min-10min形成初始的散热片；

第五步，采用高温热压形成最终的散热片，其中，热压温度160℃～260℃。

7.根据权利要求6所述的5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，其特征在于，所述行星式研磨机由多根搅拌滚轴交叉组成，每根滚轴的运动轨迹为行星式，其中所述第一步、第二步以及第三步中的控制温度为10-25℃时，行星式研磨机的搅拌腔外侧通入循环冷凝水。

8.根据权利要求6所述的5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，其特征在于，所述第四步，采用逗号刮刀涂覆方式，在离型膜上涂覆25μm～100μm的干膜厚度。

9.根据权利要求6所述的5G天线柔性绝缘散热片的制备工艺，其特征在于，所述第五步，采用FPCB行业的平板热压机，辊对辊的热压方式进行。