[发明专利]压力传感器组件

说明书

本发明提出一种压力传感器组件，包括载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件，该载体衬底具有布置在所述载体衬底的第一侧上的印制导线、布置在所述载体衬底的所述第一侧上的压力传感器元件，该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线电接触，其中，所述框架部件围绕所述压力传感器元件地施加到所述载体衬底的所述第一侧上，并且所述框架部件以遮盖所述压力传感器元件的凝胶填充，所述框架部件除了所述环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在所述载体衬底的所述第一侧上的印制导线上。

技术领域

本发明涉及一种压力传感器组件。

背景技术

在汽车工业中经常使用具有压力传感器元件的压力传感器组件，所述压力传感器组件需要保护压力传感器元件免受侵蚀性介质的影响。这种压力传感器组件例如也用于感测内燃机的进气管中的进气压力。例如由EP 0927 337B1已知一种具有载体衬底的压力传感器组件。载体衬底在一侧上设有作为压力传感器元件的硅芯片，该硅芯片通过键合线连接部与载体衬底的印制导线电连接。硅芯片具有膜片和压力敏感的电子构件。电子构件例如形成电子桥接电路。在对膜片进行压力加载时，使膜片偏离，从而桥接电路产生代表起作用的压力的测量信号，该测量信号通过键合线连接部传递到载体衬底上，在该载体衬底上例如可以附加地存在分析处理电路。

此外，压力传感器装置具有围绕压力传感器元件的框架部件，该框架部件以遮盖压力传感器元件的凝胶填充。设有压力传感器元件的载体衬底引入到压力传感器壳体中。壳体多件式地构造并且具有至少一个压力接口以用于供应压力。已知的是绝对压力传感器以及压差传感器，在所述绝对压力传感器中，压力传感器元件在一侧上被加载以压力，在所述压差传感器中，压力传感器元件在两侧上被加载以压力。作用在压力接口上的压力可以通过凝胶传递到压力传感器元件的一侧上或传递到压力传感器元件的膜片上。必要时，第二压力可以作用在膜片的对置侧上。在该情况下，压力传感器的壳体具有第二压力接口，该第二压力接口将第二压力导向到膜片的后侧上。

发明内容

本发明涉及一种压力传感器组件，该压力传感器组件具有载体衬底以及具有环绕的框架壁的框架部件，该载体衬底具有布置在载体衬底的第一侧上的印制导线和布置在载体衬底的第一侧上的压力传感器元件，该压力传感器元件通过键合线连接部与布置在载体衬底的第一侧上的印制导线电接触，其中，框架部件围绕压力传感器元件地施加到载体衬底的第一侧上，并且框架部件通过遮盖压力传感器元件的凝胶填充。根据本发明提出，框架部件除了环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在载体衬底的第一侧上的印制导线上。

在已知的压力传感器组件中，压力传感器元件通常粘接到载体衬底上。在此，存在以下问题：通常由塑料制造的框架部件由制造决定地经常附有毛边，所述毛边使在载体衬底上的水平放置变困难。此外，框架部件仅通过框架壁的相对较窄的下侧放置在载体衬底上。侵蚀性介质可以在框架部件和载体衬底之间沿着印制导线和缝隙朝着压力传感器元件的方向挤进。为了防止侵蚀性介质和空气夹杂在载体衬底的面向压力传感器元件的第一侧上析出气体并且扩散到凝胶中(在那里小的空气泡在压力波动时也容易发生会损害键合线连接部的突然膨胀)，可以将钝化层涂覆到载体衬底的第一侧上。然而，该钝化层必须相对大面积地涂覆到框架部件内部的载体衬底的第一侧上，以便可靠地防止空气夹杂在框架部件内部在载体衬底的第一侧上不能挤进至凝胶。然而，钝化层的大面积涂覆或在框架部件内部的载体衬底的第一侧的大面积表面调质相对较贵。

根据本发明的压力传感器组件使用改型的框架部件，该框架部件除了环绕的框架壁之外附加地具有底部，该底部施加在至少一个布置在载体衬底的第一侧上的印制导线上。底部可以遮盖在载体衬底的第一侧上的印制导线。借助于框架部件能够避免在凝胶中的空气夹杂。在框架部件上的可能的梯度形成(Gradbildung)和在载体衬底的第一侧上的不平整或微结构有利地由框架部件和钝化层尽可能地遮盖，使得在框架部件内部的凝胶可靠地针对从载体衬底的第一侧开始的气体析出受保护，因为在这里空气夹杂或侵蚀性介质不能扩散到凝胶中。