[发明专利]季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用以及金属层的制备方法

权利要求书

1.一种季铵盐化合物在制备抑制化学镀渗镀的组合物中的应用，其特征在于：所述组合物包括钯源；在进行所述化学镀之前，在活化过程中添加所述季铵盐化合物对待加工产品进行处理；

所述季铵盐化合物具有通式（Ⅰ）所示的结构：

式（Ⅰ）

其中，B为具有1~2个氮原子的五元环或具有1~2个氮原子的六元环；

R1、R2独立地选自取代或未取代的碳原子数为1~20的烷基，其中，烷基上的取代基为氢、卤基、氰基、羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基、未取代的芳基、或未取代的碳原子数为1~4的烷氧基；

R4选自氢、氰基、羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基、取代或未取代的碳原子数为1~12的烷基、或取代或未取代的碳原子数为1~12的烷氧基，其中，烷基与烷氧基上的取代基为羟基、卤基、氰基、羧基、氨基、硝基、磺酸基或碳原子数为1~4的烷氧基；

当A出现时，A为苯环，且A与B形成稠环，R3选自氢、卤基、氰基、羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基、取代或未取代的碳原子数为1~12的烷基、或取代或未取代的碳原子数为1~12的烷氧基，其中，烷基与烷氧基上的取代基为羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基或碳原子数为1~4的烷氧基；当A不出现时，B为具有1~2个氮原子的五元环或具有1~2个氮原子的六元环，并且B不为吡啶环；

n为1或2；X为阴离子。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于：R1、R2独立地选自取代的碳原子数为1~20的烷基，其中，烷基上的取代基为氢、卤基、氰基、羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基、未取代的芳基、或未取代的碳原子数为1~4的烷氧基。

3.如权利要求1所述的应用，其特征在于：R3选自取代的碳原子数为1~12的烷基或取代的碳原子数为1~12的烷氧基，其中，烷基与烷氧基上的取代基为羟基、羧基、氨基、硝基、磺酸基或碳原子数为1~4的烷氧基。

4.如权利要求1所述的应用，其特征在于：R4选自取代的碳原子数为1~12的烷基或碳原子数为1~12的烷氧基，其中，烷基与烷氧基上的取代基为羟基、卤基、氰基、羧基、氨基、硝基、磺酸基或碳原子数为1~4的烷氧基。

5.如权利要求1所述的应用，其特征在于：X选自氟离子、氯离子、溴离子、碘离子、硫酸根离子、醋酸根离子或烷基硫酸根离子。

6.一种抑制化学镀渗镀的组合物，其特征在于：包括钯源、酸、溶剂以及至少一种如权利要求1~5中任一项所述的季铵盐化合物。

7.如权利要求6所述的抑制化学镀渗镀的组合物，其特征在于：在所述组合物中，所述季铵盐化合物的浓度为0.001g/L~5g/L，所述钯源提供的钯离子的浓度为0.001g/L~5g/L，所述酸的浓度为5g/L~200g/L。

8.一种如权利要求6~7中任一项所述的抑制化学镀渗镀的组合物的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

将钯源、酸与溶剂混合，得到混合溶液；

将季铵盐化合物与混合溶液混合。

9.一种化学镀制备金属层的方法，其特征在于：包括在进行化学镀之前，在活化过程中添加如权利要求1~5中任一项所述的季铵盐化合物对待加工产品进行处理的步骤。

10.如权利要求9所述的化学镀制备金属层的方法，其特征在于：包括在进行化学镀之前，在活化过程中采用如权利要求6~7中任一项所述的抑制化学镀渗镀的组合物对待加工产品进行处理的步骤。