[发明专利]一种表贴元器件贴装装置和使用方法

说明书

本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种表贴元器件贴装装置和使用方法。

背景技术

目前，再流焊作为伴随微型电子产品的出现而发展起来的焊接技术，其焊接流程主要是首先在电路板的焊盘上涂适量的焊锡膏，再把元件贴放到相应的位置，然后将贴好元件的电路板放入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，最终使元件与电路板牢固连接。现有技术中，对小型表贴元器件进行表面贴装时，点焊锡膏都是采用通过模板点锡膏的操作方式。具体为，模板上开有漏孔，漏孔的位置与表贴基座上焊盘的位置对应；将模板的漏孔与相应焊盘对准后，通过刮板将锡膏压入漏口内，然后将模板取走，将元件贴到相应的位置。由于表贴基座体积小重量轻，容易和模板粘在一起；另外，锡膏的黏度，模板的开口形式和尺寸及开口壁光滑度等多方面因素都对脱模有影响，需要经过反复设计和试验来保证模板脱模；并且随着模板的使用，点完锡膏后会越来越不容易脱模；脱模不顺会影响所点锡膏量，还可能导致锡膏移位，从而造成后期出现元件贴装不牢固，产生多余物等质量问题。而且这种操作方式只能靠操作人员目测模板开口与焊盘的对齐情况，手动进行对位调整，点锡膏的位置不精确且浪费时间；另外，通过模板刷锡膏时只能对一个元器件进行操作，生产效率较低。

发明内容

本申请提出一种表贴元器件贴装装置和使用方法，解决现有技术所存在的不易脱模，点锡膏位置不精确从而导致最终产品容易出现元件贴装不牢固，产生多余物及生产效率较低的问题。

本申请提供一种表贴元器件贴装装置，所述表贴元器件贴装装置包括固定框和用于承载需点锡膏的表贴元器件基座的移动载盘，固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁。

在以上方案中优选的是，固定盘的上表面上设置有至少两个均匀分布的定位销，铁磁性金属模板上设置有与定位销匹配的定位孔，定位销设置在定位孔内。

还可以优选的是，固定盘通过连接螺钉安装在固定框上。

还可以优选的是，移动载盘的上表面上设置有磁铁安装凹槽，吸附磁铁安装在所述磁铁安装凹槽内。

还可以优选的是，铁磁性金属模板上设置有开口，所述开口的位置及尺寸分别与所述表贴元器件基座上的焊盘位置及尺寸对应及相等。

还可以优选的是，移动载盘和固定盘上分别设置有至少两个用于承载表贴元器件产品的半定位槽。

还可以优选的是，半定位槽为一侧为开口结构的矩形凹槽。

还可以优选的是，半定位槽的宽度小于所述表贴元器件产品的宽度的一半。

还可以优选的是，调位支架的数量可以为两个，两个调位支架连接为一体，且分别与弹簧和调位螺杆旋钮接触。

本申请的表贴元器件贴装装置的使用方法，包括以下步骤；