[发明专利]图像传感器在审
| 申请号: | 201911312886.2 | 申请日: | 2018-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN111129072A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 李贵德;金政勳;金昶和;朴商秀;严祥训;李范硕;李泰渊;任东模 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/30 | 分类号: | H01L27/30 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 易皎鹤 |
| 地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
有机光电转换层,夹置在第一电极与第二电极之间;
接触塞,连接到所述第一电极;
互连层,位于层间绝缘层中且连接到所述接触塞;以及
互连通孔,连接到所述互连层与衬底中的存储节点,
其中所述第一电极的面对所述有机光电转换层的上表面大于所述第一电极的下表面。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,其中所述接触塞包括:
第一接触塞,连接到所述第一电极;
通孔,连接到所述第一接触塞;以及
第二接触塞,连接到所述通孔且局部地穿透所述通孔。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,其中所述第一接触塞具有从所述第一电极朝所述通孔减小的宽度。
4.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,其中所述第二接触塞具有从所述通孔朝所述互连层减小的宽度。
5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,其中所述第一接触塞具有从所述第一电极朝所述通孔减小的宽度。
6.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,其中所述第一电极通过所述第一接触塞、所述通孔、所述第二接触塞、所述互连层以及所述互连通孔电连接到所述存储节点。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,其中所述接触塞穿透所述衬底。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括位于所述第一电极之下的顶盖绝缘层,且
其中所述第一电极的所述下表面与所述顶盖绝缘层的上表面共面。
9.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,其中所述互连通孔具有柱形形状。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其特征在于,其中所述互连通孔设置为与所述衬底的下表面垂直。
11.一种图像传感器,其特征在于,包括:
第一光电二极管,包括第一电极与第二电极;
第二光电二极管,位于所述第一光电二极管之下;
接触塞,连接到所述第一电极;
互连层,位于层间绝缘层中且连接到所述接触塞;以及
互连通孔,连接到所述互连层与衬底中的存储节点,
其中所述第一电极的上表面大于所述第一电极的下表面。
12.根据权利要求11所述的图像传感器,其特征在于,其中所述接触塞包括:
第一接触塞,连接到所述第一电极;
通孔,连接到所述第一接触塞;以及
第二接触塞,连接到所述通孔且延伸到所述通孔中。
13.根据权利要求11所述的图像传感器,其特征在于,其中所述第一光电二极管位于所述衬底的第一表面之上,且所述层间绝缘层位于所述衬底的第二表面之上。
14.根据权利要求11所述的图像传感器,其特征在于,还包括环绕所述第一电极的侧表面的电极绝缘层。
15.根据权利要求14所述的图像传感器,其特征在于,其中所述电极绝缘层具有从其下表面朝其上表面减小的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





