[发明专利]一种钼基石墨的真空焊接方法

权利要求书

1.一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、混粉：将TZM合金粉末和造孔剂混合均匀，得到混合料；

步骤二、填粉和压制：将TZM合金粉末均匀装填在压制模具的模腔中并将上表面刮平形成TZM合金粉末层(4)，然后将步骤一中得到的混合料均匀装填在TZM合金粉末层上形成混合料层(2)，再装配外模(3)并采用压制模具的上冲(1)和下冲(5)进行压制，得到压制坯料；所述TZM合金粉末与步骤一中所述TZM合金粉末相同；

步骤三、脱脂和预烧结：将步骤二中得到的压制坯料放置于氢气脱脂炉或真空脱脂炉内进行脱脂和预烧结，得到预烧结坯料(8)；所述预烧结坯料(8)由坯料基层(8-1)和分布在坯料基层(8-1)上的多孔层(8-2)组成；

步骤四、石墨件待焊表面处理：将石墨件待焊表面进行喷砂处理，得到待焊接石墨件(6)；所述待焊接石墨件(6)由石墨基层(6-1)和分布在石墨基层(6-1)上的喷砂层(6-2)组成；

步骤五：真空焊接：将步骤四中得到的待焊接石墨件(6)、钎料层(7)和步骤三中得到的预烧结坯料(8)按照从下到上的顺序依次叠放，然后放置于真空焊接炉内进行真空热压焊接，得到钼基石墨；所述待焊接石墨件(6)的喷砂层(6-2)与钎料层(7)相接触，预烧结坯料(8)的多孔层(8-2)与钎料层(7)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤一中所述TZM合金粉末的平均粒度为4.0μm～7.0μm。

3.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤一中所述混合料中造孔剂的质量百分含量为10％～20％。

4.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤二中所述混合料层(2)的厚度为1mm～3mm。

5.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤二中所述压制采用的压力为70MPa～150MPa。

6.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤三中所述脱脂和预烧结的具体过程为：先以1℃/min的速率升温至400℃，然后以2℃/min～5℃/min的速率升温至800℃～950℃。

7.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤五中所述钎料层(7)的成分为钛粉或锆粉，所述钎料层(7)的厚度为0.5mm～1.5mm。

8.根据权利要求1所述的一种钼基石墨的真空焊接方法，其特征在于，步骤五中所述真空热压焊接的工艺参数为：真空度不超过5×10^-2Pa，压力20MPa～50MPa，温度为1800℃～2000℃，保温时间为0.5h～3h。