[发明专利]一种应用于医用敷料制备的打孔机在审
| 申请号: | 201911310722.6 | 申请日: | 2019-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN111098355A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 韩惠 | 申请(专利权)人: | 韩惠 |
| 主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黎思结 |
| 地址: | 236800 安徽省亳州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 医用 敷料 制备 打孔机 | ||
本发明涉及一种应用于医用敷料制备的打孔机,包括:工位切换机构,其包括驱动组件及转动盘,转动盘上沿其圆周方向等间距开设有若干组与敷料相匹配设置的定位槽;敷料上装机构其包括升降组件、导向组件、上料组件及出料组件;敷料定位机构,其包括压紧组件、限位板及驱动压紧组件将敷料进行限位的充气组件,压紧组件与升降组件弹性连接;以及敷料打孔机构,其包括与压紧组件对应匹配设置且滑动设置在转动盘上的穿孔组件及驱动穿孔组件对敷料进行打孔工作的限行组件;本发明解决了人工进行上装敷料及出料工作,同时无法通过机械动作实现敷料的连续输入及输出,其工作效率低,产量少的技术问题。
技术领域
本发明涉及医用敷料技术领域,尤其涉及一种应用于医用敷料制备的打孔机。
背景技术
在医用负压引流装置的加工制作中,需要在医用敷料上加工用以容纳引流管的通孔,由于医用敷料本身比较柔软,直接在医用敷料上打孔十分困难,而且很难控制打孔的位置,目前常用的方法是将医用敷料加水后冷藏至医用敷料发硬,然后将打孔刀从发硬的医用敷料的一端插入,另一端伸出即可完成打孔操作。但是采用该方法对医用敷料进行打孔,操作比较繁琐,耗时也比较长,而且在发硬的医用敷料上打孔,容易生产碎屑,从而影响医用负压引流的效果。
专利号为CN2014203430030的专利文献公开了一种医用敷料的打孔装置,在工作平台上的底座上设置有第一挡块,在第一挡块的上方设置有与第一驱动装置相连接的第二挡块,第一驱动装置通过支撑座设置在工作平台上,第二挡块能在第一驱动装置的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个物料腔,第三、第四挡块将物料腔的两端遮挡住;与第三驱动装置相连接的推杆穿过第三挡块上的通孔后与推动块相连接;在推动块上设置有第二通槽,在第四挡块上设置有第一通槽,与第四驱动装置相连接的打孔刀能在第四驱动装置的驱动下通过第一通槽插入物料腔中。
但是,在实际使用过程中,发明人发现人工进行上装敷料及出料工作,同时无法通过机械动作实现敷料的连续输入及输出,其工作效率低,产量少的问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足之处,通过设置敷料上装机构的升降组件配合导向组件,进而实现升降组件的自动上升及下降,在其上升工作时将敷料自动传动至压紧组件并利于敷料的穿孔,且下降工作时利于敷料进出料;再利用上料组件,实现敷料自动上装到升降组件上,从而解决了人工进行上装敷料及出料工作,同时无法通过机械动作实现敷料的连续输入及输出,其工作效率低,产量少的技术问题。
针对以上技术问题,采用技术方案如下:一种应用于医用敷料制备的打孔机,包括:
工位切换机构,所述工位切换机构包括驱动组件及由所述驱动组件驱动圆周转动的转动盘,所述转动盘上沿其圆周方向等间距开设有若干组与敷料相匹配设置的定位槽;
敷料上装机构,所述敷料上装机构包括设置在所述转动盘下方且与所述定位槽一一对应设置的升降组件、与所述升降组件配合的导向组件、配合所述导向组件将敷料传动至升降组件上的上料组件及与所述上料组件输出端对应设置且相对与所述上料组件设置在所述导向组件另一侧的出料组件;
敷料定位机构,所述敷料定位机构包括沿着竖直方向贯穿固定设置在所述转动盘上且位于所述定位槽外边缘设置的压紧组件、安装在所述驱动组件上且位于所述压紧组件上方的限位板及驱动所述压紧组件将敷料进行限位的充气组件,所述压紧组件与所述升降组件弹性连接;以及
敷料打孔机构,所述敷料打孔机构包括与所述压紧组件对应匹配设置且滑动设置在所述转动盘上的穿孔组件及驱动所述穿孔组件对敷料进行打孔工作的限行组件;
沿着所述转动盘圆周方向依次分为上装工位、定位工位及打孔工位,所述限位板位于定位工位及打孔工位上,所述充气组件位于定位工位,所述限行组件位于打孔工位,所述出料组件及上料组件位于上装工位。
作为优选,所述升降组件包括:
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