[发明专利]制造传感器的方法、定位销直接固定构件壳体

权利要求书

1.一种用于制造传感器的方法，其中将至少包括传感器元件和/或信号处理电路的至少一个第一电子构件置入注塑模具的腔体中，在此该第一电子构件具有自己的第一构件壳体，该第一构件壳体被限定为构件自身的壳体；至少由该注塑模具的第一定位销和第二定位销将该壳体保持和/或定位在该第一构件壳体的相反的侧面上；然后借助于注塑通道将注塑物质馈送入该腔体中；然后在所限定的时间之后和/或在达到该腔体的所限定的填充度时将该第一定位销和该第二定位销抽回并且经由该注塑通道供应其他的注塑材料，尤其使得该第一定位销和该第二定位销的固定点在该第一构件壳体处被该注塑物质完全覆盖。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将该电子构件与导线框架连接或固定在该导线框架上，并且将该导线框架和/或与该导线框架连接的插头/或线缆保持和/或夹紧在该注塑模具中。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该第一定位销和该第二定位销被设计为能够加热的，其中该第一定位销和该第二定位销尤其被加热成使得其定位销顶端分别大体上具有流入该腔体中的注塑材料的温度。

4.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，借助于唯一的注射通道将该注塑物质馈送入该腔体中，其中在此这个注塑通道被设计成使得将该注塑材料尤其大体上朝向导线框架纵向方向或插头-线缆方向注射入该腔体中。

5.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，当注塑材料到达该插头和/或线缆出口的所限定的附近和/或所限定的位置时，为此该注塑模具具有注塑传感器或考虑一定的时间间隔，才抽出该第一定位销和该第二定位销。

6.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，首先用注塑材料填充一次该腔体，然后抽出该第一定位销和该第二定位销，之后进行保压阶段，其中将注塑物质保压到该腔体中。

7.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，在该第一构件壳体与该腔体的对置的内壁之间形成有至少1mm、尤其至少或大体上1.8mm的间距。

8.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，大体上均匀地和/或对称地围绕该电子构件的第一构件壳体的相反的外表面来进行或控制/调整该注塑物质向该腔体中的流动以及就包围该第一电子构件而言的流动，并且尤其在此该注塑物质的大体上均匀的压力作用于该第一构件壳体的相反的外表面。

9.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，该第一定位销和该第二定位销，尤其在其定位销顶端的区域中，分别以便利的方式不贴靠该注塑模具壳体或腔体壁/不与之接触。

10.根据以上权利要求之一所述的方法，其特征在于，借助于该注塑通道以与该第一构件壳体的朝向该注塑通道的外表面相距小于20mm或15mm的方式将该注塑物质供应至该腔体中。